Intel Core 2 Duo E8400 vs Intel Pentium D 950

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo E8400 und Intel Pentium D 950 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E8400

Intel Pentium D 950

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo E8400

CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 0 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
4.6x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x geringere typische Leistungsaufnahme: 65 Watt vs 130 Watt
Etwa 78% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1237 vs 695
Etwa 76% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1201 vs 681
Etwa 92% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 220
Etwa 90% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 738 vs 389

Spezifikationen
Startdatum	January 2008 vs January 2006
Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L1 Cache	128 KB vs 28 KB
L2 Cache	6144 KB vs 4096 KB
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt vs 130 Watt
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1237 vs 695
PassMark - CPU mark	1201 vs 681
Geekbench 4 - Single Core	422 vs 220
Geekbench 4 - Multi-Core	738 vs 389

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium D 950

Etwa 13% höhere Taktfrequenz: 3.4 GHz vs 3 GHz

Maximale Frequenz	3.4 GHz vs 3 GHz
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	2 vs 1

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1237

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1201

681

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

422

220

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

738

389

Name	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark	1237	695
PassMark - CPU mark	1201	681
Geekbench 4 - Single Core	422	220
Geekbench 4 - Multi-Core	738	389
3DMark Fire Strike - Physics Score	2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.408

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Pentium D 950
Essenzielles
Architektur Codename	Wolfdale	Presler
Startdatum	January 2008	January 2006
Platz in der Leistungsbewertung	3020	3036
Jetzt kaufen	$129.95
Processor Number	E8400	950
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	4.87
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	3.00 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	800 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2	162 mm2
L1 Cache	128 KB	28 KB
L2 Cache	6144 KB	4096 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	72 °C
Maximale Kerntemperatur	72.4°C	C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Maximale Frequenz	3 GHz	3.4 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Transistoren	410 million	376 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	1.200V-1.3375V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	LGA775	PLGA775
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	130 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)