Intel Core 2 Duo E8400 vs Intel Pentium D 950

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo E8400 y Intel Pentium D 950 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, 3DMark Fire Strike - Physics Score, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core 2 Duo E8400

Intel Pentium D 950

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo E8400

El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 0 mes(es) después
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
4.6 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
2 veces el consumo de energía típico más bajo: 65 Watt vs 130 Watt
Alrededor de 78% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1237 vs 695
Alrededor de 76% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1201 vs 681
Alrededor de 92% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 422 vs 220
Alrededor de 90% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 738 vs 389

Especificaciones
Fecha de lanzamiento	January 2008 vs January 2006
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L1	128 KB vs 28 KB
Caché L2	6144 KB vs 4096 KB
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt vs 130 Watt
Referencias
PassMark - Single thread mark	1237 vs 695
PassMark - CPU mark	1201 vs 681
Geekbench 4 - Single Core	422 vs 220
Geekbench 4 - Multi-Core	738 vs 389

Razones para considerar el Intel Pentium D 950

Una velocidad de reloj alrededor de 13% más alta: 3.4 GHz vs 3 GHz

Frecuencia máxima	3.4 GHz vs 3 GHz
Número máximo de CPUs en la configuración	2 vs 1

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo E8400
CPU 2: Intel Pentium D 950

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1237

695

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1201

681

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

422

220

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

738

389

Nombre	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Pentium D 950
PassMark - Single thread mark	1237	695
PassMark - CPU mark	1201	681
Geekbench 4 - Single Core	422	220
Geekbench 4 - Multi-Core	738	389
3DMark Fire Strike - Physics Score	2400
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.33
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	26.311
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.099
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.68
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.408

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo E8400	Intel Pentium D 950
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Wolfdale	Presler
Fecha de lanzamiento	January 2008	January 2006
Lugar en calificación por desempeño	3020	3036
Precio ahora	$129.95
Processor Number	E8400	950
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Valor/costo (0-100)	4.87
Segmento vertical	Desktop	Desktop
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	3.00 GHz	3.40 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	800 MHz FSB
Troquel	107 mm2	162 mm2
Caché L1	128 KB	28 KB
Caché L2	6144 KB	4096 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)	72 °C
Temperatura máxima del núcleo	72.4°C	C1+D0=63.4°C, B1=68.6°C
Frecuencia máxima	3 GHz	3.4 GHz
Número de núcleos	2	2
Número de transistores	410 million	376 million
Rango de voltaje VID	0.8500V-1.3625V	1.200V-1.3375V
Memoria
Tipos de memorias soportadas	DDR1, DDR2, DDR3	DDR1, DDR2, DDR3
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración	1	2
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados	LGA775	PLGA775
Diseño energético térmico (TDP)	65 Watt	130 Watt
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)