Intel Core 2 Duo SL9380 versus Intel Celeron E3200

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo SL9380 et Intel Celeron E3200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo SL9380

versus

Intel Celeron E3200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SL9380

Environ 42% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 74.1°C
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
3.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 17 Watt versus 65 Watt

Température de noyau maximale	105°C versus 74.1°C
Cache L2	6 MB versus 1024 KB (shared)
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt versus 65 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron E3200

Environ 33% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.4 GHz versus 1.8 GHz

Fréquence maximale	2.4 GHz versus 1.8 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Celeron E3200

Nom	Intel Core 2 Duo SL9380	Intel Celeron E3200
PassMark - Single thread mark		981
PassMark - CPU mark		900
Geekbench 4 - Single Core		259
Geekbench 4 - Multi-Core		436

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo SL9380	Intel Celeron E3200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Wolfdale
Date de sortie	20 August 2009	August 2009
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2793
Processor Number	SL9380	E3200
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Desktop
Prix de sortie (MSRP)		$52
Prix maintenant		$51.99
Valeur pour le prix (0-100)		7.88
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.80 GHz	2.40 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	800 MHz FSB
Taille de dé	107 mm2	82 mm
Front-side bus (FSB)	800 MHz
Cache L2	6 MB	1024 KB (shared)
Processus de fabrication	45 nm	45 nm
Température de noyau maximale	105°C	74.1°C
Fréquence maximale	1.8 GHz	2.4 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	2
Compte de transistor	410 million	228 million
Rangée de tension VID	1.050V-1.150V	0.8500V-1.3625V
Cache L1		64 KB (per core)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	22mm x 22mm
Prise courants soutenu	BGA956	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	17 Watt	65 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® AES New Instructions
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3