Intel Core 2 Duo SL9380 vs Intel Celeron E3200
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo SL9380 y Intel Celeron E3200 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SL9380
- Una temperatura de núcleo máxima 42% mayor: 105°C vs 74.1°C
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 3.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 17 Watt vs 65 Watt
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 74.1°C |
| Caché L2 | 6 MB vs 1024 KB (shared) |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt vs 65 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron E3200
- Una velocidad de reloj alrededor de 33% más alta: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
| Frecuencia máxima | 2.4 GHz vs 1.8 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Celeron E3200
| Nombre | Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 981 | |
| PassMark - CPU mark | 900 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 259 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 436 |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 | |
|---|---|---|
Esenciales |
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| Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Wolfdale |
| Fecha de lanzamiento | 20 August 2009 | August 2009 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2801 |
| Número del procesador | SL9380 | E3200 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Desktop |
| Precio de lanzamiento (MSRP) | $52 | |
| Precio ahora | $51.99 | |
| Valor/costo (0-100) | 7.88 | |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.80 GHz | 2.40 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
| Troquel | 107 mm2 | 82 mm |
| Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
| Caché L2 | 6 MB | 1024 KB (shared) |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 105°C | 74.1°C |
| Frecuencia máxima | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 2 | |
| Número de transistores | 410 million | 228 million |
| Rango de voltaje VID | 1.050V-1.150V | 0.8500V-1.3625V |
| Caché L1 | 64 KB (per core) | |
Compatibilidad |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Tamaño del paquete | 22mm x 22mm | |
| Zócalos soportados | BGA956 | LGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 17 Watt | 65 Watt |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memoria |
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| Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
