Intel Core 2 Duo SL9380 vs Intel Celeron E3200
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Duo SL9380 e Intel Celeron E3200 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização, Memória. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Duo SL9380
- Cerca de 42% a mais de temperatura máxima do núcleo: 105°C e 74.1°C
- 6x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 3.8x menor consumo de energia: 17 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima do núcleo | 105°C vs 74.1°C |
Cache L2 | 6 MB vs 1024 KB (shared) |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt vs 65 Watt |
Razões para considerar o Intel Celeron E3200
- Cerca de 33% a mais de clock: 2.4 GHz vs 1.8 GHz
Frequência máxima | 2.4 GHz vs 1.8 GHz |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core 2 Duo SL9380
CPU 2: Intel Celeron E3200
Nome | Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 |
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PassMark - Single thread mark | 970 | |
PassMark - CPU mark | 839 | |
Geekbench 4 - Single Core | 259 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 436 |
Comparar especificações
Intel Core 2 Duo SL9380 | Intel Celeron E3200 | |
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Essenciais |
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Codinome de arquitetura | Penryn | Wolfdale |
Data de lançamento | 20 August 2009 | August 2009 |
Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | 2803 |
Processor Number | SL9380 | E3200 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Tipo | Mobile | Desktop |
Preço de Lançamento (MSRP) | $52 | |
Preço agora | $51.99 | |
Custo-benefício (0-100) | 7.88 | |
Desempenho |
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Suporte de 64 bits | ||
Base frequency | 1.80 GHz | 2.40 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 800 MHz FSB |
Tamanho da matriz | 107 mm2 | 82 mm |
Barramento frontal (FSB) | 800 MHz | |
Cache L2 | 6 MB | 1024 KB (shared) |
Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima do núcleo | 105°C | 74.1°C |
Frequência máxima | 1.8 GHz | 2.4 GHz |
Número de núcleos | 2 | 2 |
Número de processos | 2 | |
Contagem de transistores | 410 million | 228 million |
Faixa de tensão VID | 1.050V-1.150V | 0.8500V-1.3625V |
Cache L1 | 64 KB (per core) | |
Compatibilidade |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 22mm x 22mm | |
Soquetes suportados | BGA956 | LGA775 |
Potência de Design Térmico (TDP) | 17 Watt | 65 Watt |
Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
Segurança e Confiabilidade |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridade de FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Memória |
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Tipos de memória suportados | DDR1, DDR2, DDR3 |