Intel Core 2 Duo SU7300 versus AMD Turion 64 ML-32

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo SU7300 et AMD Turion 64 ML-32 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 4 ans 6 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 1 plus de fils: 2 versus 1
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 90 nm
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 3.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 10 Watt versus 35 Watt
Date de sortie 1 September 2009 versus March 2005
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 2 versus 1
Processus de fabrication 45 nm versus 90 nm
Cache L2 3 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le AMD Turion 64 ML-32

  • Environ 38% vitesse de fonctionnement plus vite: 1.79 GHz versus 1.3 GHz
Fréquence maximale 1.79 GHz versus 1.3 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo SU7300
CPU 2: AMD Turion 64 ML-32

Nom Intel Core 2 Duo SU7300 AMD Turion 64 ML-32
Geekbench 4 - Single Core 177
Geekbench 4 - Multi-Core 309
PassMark - Single thread mark 321
PassMark - CPU mark 285

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Duo SU7300 AMD Turion 64 ML-32

Essentiel

Nom de code de l’architecture Penryn Lancaster
Date de sortie 1 September 2009 March 2005
Position dans l’évaluation de la performance 3290 3221
Série Intel Core 2 Duo Turion 64
Segment vertical Laptop Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Taille de dé 107 mm 125 mm
Front-side bus (FSB) 800 MHz 800 MHz
Cache L2 3 MB 512 KB
Processus de fabrication 45 nm 90 nm
Fréquence maximale 1.3 GHz 1.79 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 2 1
Compte de transistor 410 Million 114 million
Cache L1 128 KB

Compatibilité

Prise courants soutenu BGA956 754
Thermal Design Power (TDP) 10 Watt 35 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1

Sécurité & fiabilité

Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
PowerNow

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)