Intel Atom E660 versus Intel Core 2 Duo SU7300
Analyse comparative des processeurs Intel Atom E660 et Intel Core 2 Duo SU7300 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Atom E660
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 0 mois plus tard
- 2.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 3.6 Watt versus 10 Watt
| Date de sortie | September 2010 versus 1 September 2009 |
| Thermal Design Power (TDP) | 3.6 Watt versus 10 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SU7300
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
| Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
| Cache L2 | 3 MB versus 512 KB (per core) |
Comparer les références
CPU 1: Intel Atom E660
CPU 2: Intel Core 2 Duo SU7300
| Nom | Intel Atom E660 | Intel Core 2 Duo SU7300 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 0 | |
| PassMark - CPU mark | 271 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 177 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 309 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Atom E660 | Intel Core 2 Duo SU7300 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Tunnel Creek | Penryn |
| Date de sortie | September 2010 | 1 September 2009 |
| Prix de sortie (MSRP) | $54 | |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3340 | 3300 |
| Prix maintenant | $54 | |
| Numéro du processeur | E660 | |
| Série | Legacy Intel Atom® Processors | Intel Core 2 Duo |
| Statut | Launched | |
| Valeur pour le prix (0-100) | 1.48 | |
| Segment vertical | Embedded | Laptop |
Performance |
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| Fréquence de base | 1.30 GHz | |
| Bus Speed | 2500 MHz PCIE | |
| Taille de dé | 26 mm | 107 mm |
| Cache L1 | 64 KB (per core) | |
| Cache L2 | 512 KB (per core) | 3 MB |
| Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
| Température de noyau maximale | 90°C | |
| Fréquence maximale | 1.3 GHz | 1.3 GHz |
| Nombre de noyaux | 1 | 2 |
| Nombre de fils | 2 | 2 |
| Compte de transistor | 47 million | 410 Million |
| Rangée de tension VID | VCC (0.75 - 0.9V), VNN (0.75 - 1.1V) | |
| Soutien de 64-bit | ||
| Front-side bus (FSB) | 800 MHz | |
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
| Taille de mémore maximale | 2 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | DDR2 800 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 400 MHz | |
| Graphiques du processeur | Integrated | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
| Dimensions du boîtier | 22mmx22mm | |
| Prise courants soutenu | FCBGA676 | BGA956 |
| Thermal Design Power (TDP) | 3.6 Watt | 10 Watt |
Périphériques |
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| Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
| Révision PCI Express | 1.0a | |
| PCIe configurations | x1, root complex only | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||