Intel Core 2 Duo T5250 versus Intel Atom E3805
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5250 et Intel Atom E3805 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5250
- Environ -350% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus -40°C to 110°C
- Environ 51% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 568 versus 376
- Environ 37% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 556 versus 406
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus -40°C to 110°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 568 versus 376 |
PassMark - CPU mark | 556 versus 406 |
Raisons pour considerer le Intel Atom E3805
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- 11.7x consummation d’énergie moyen plus bas: 3 Watt versus 35 Watt
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 3 Watt versus 35 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom E3805
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom E3805 |
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PassMark - Single thread mark | 568 | 376 |
PassMark - CPU mark | 556 | 406 |
Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom E3805 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Bay Trail |
Position dans l’évaluation de la performance | 3163 | 3164 |
Processor Number | T5250 | E3805 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor E Series |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Embedded |
Date de sortie | Q4'14 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.33 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | -40°C to 110°C |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | |
Nombre de fils | 2 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 25mm x 27mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | FCBGA1170 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 3 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
HD Audio | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 1 | |
Taille de mémore maximale | 8 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3L 1067 | |
Graphiques |
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Intel® Quick Sync Video | ||
Périphériques |
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IDE integré | ||
LAN integré | ||
Nombre maximale des voies PCIe | 4 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | x4, x2, x1 | |
Nombre total des ports SATA | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0, 3.0 |