Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom E3805

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Duo T5250 и Intel Atom E3805 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация, Память, Графика, Периферийные устройства. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5250

Intel Atom E3805

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Duo T5250

Примерно на -350% больше максимальная температура ядра: 100°C vs -40°C to 110°C
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 52% больше: 572 vs 376
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 38% больше: 560 vs 406

Характеристики
Максимальная температура ядра	100°C vs -40°C to 110°C
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	572 vs 376
PassMark - CPU mark	560 vs 406

Причины выбрать Intel Atom E3805

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 22 nm vs 65 nm
В 11.7 раз меньше энергопотребление: 3 Watt vs 35 Watt

Технологический процесс	22 nm vs 65 nm
Энергопотребление (TDP)	3 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom E3805

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

572

376

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

560

406

Название	Intel Core 2 Duo T5250	Intel Atom E3805
PassMark - Single thread mark	572	376
PassMark - CPU mark	560	406
Geekbench 4 - Single Core	181
Geekbench 4 - Multi-Core	269

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Duo T5250	Intel Atom E3805
Общая информация
Название архитектуры	Merom	Bay Trail
Место в рейтинге	3075	3076
Processor Number	T5250	E3805
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Intel® Atom™ Processor E Series
Status	Discontinued	Launched
Применимость	Mobile	Embedded
Дата выпуска		Q4'14
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	1.50 GHz	1.33 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB
Площадь кристалла	143 mm2
Технологический процесс	65 nm	22 nm
Максимальная температура ядра	100°C	-40°C to 110°C
Количество ядер	2	2
Количество транзисторов	291 million
Допустимое напряжение ядра	1.075V-1.250V
Количество потоков		2
Совместимость
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	25mm x 27mm
Поддерживаемые сокеты	PPGA478	FCBGA1170
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	3 Watt
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
HD Audio
Intel® AES New Instructions
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)
Память
Максимальное количество каналов памяти		1
Максимальный размер памяти		8 GB
Поддерживаемые типы памяти		DDR3L 1067
Графика
Intel® Quick Sync Video
Периферийные устройства
Встроенный IDE
Встроенная LAN
Количество линий PCI Express		4
Ревизия PCI Express		2.0
PCIe configurations		x4, x2, x1
Общее количество SATA-портов		2
UART
Ревизия USB		2.0, 3.0