Intel Core 2 Duo T5250 versus Intel Atom Z3530
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5250 et Intel Atom Z3530 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5250
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 54% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 567 versus 368
Caractéristiques | |
Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 567 versus 368 |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z3530
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- Environ 3% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 565 versus 549
Caractéristiques | |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 565 versus 549 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Nom | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
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PassMark - Single thread mark | 567 | 368 |
PassMark - CPU mark | 549 | 565 |
Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Merom | Moorefield |
Position dans l’évaluation de la performance | 3163 | 3166 |
Processor Number | T5250 | Z3530 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
Status | Discontinued | Launched |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Date de sortie | Q2'14 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.50 GHz | |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Taille de dé | 143 mm2 | |
Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | 90°C |
Nombre de noyaux | 2 | 4 |
Compte de transistor | 291 million | |
Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | AVID |
Fréquence maximale | 1.33 GHz | |
Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 14x14mm |
Prise courants soutenu | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | |
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
Intel® AES New Instructions | ||
Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
Smart Idle | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 12.8 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 4 GB | |
Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1600 | |
Graphiques |
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Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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MIPI-DSI | ||
Périphériques |
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Nombre des ports USB | 2 | |
UART | ||
Révision USB | 2.0/3.0 |