Intel Core 2 Duo T5250 versus Intel Atom Z3530
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5250 et Intel Atom Z3530 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Périphériques. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5250
- Environ 11% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 90°C
- Environ 54% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 568 versus 368
| Caractéristiques | |
| Température de noyau maximale | 100°C versus 90°C |
| Référence | |
| PassMark - Single thread mark | 568 versus 368 |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z3530
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 22 nm versus 65 nm
- Environ 2% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 565 versus 556
| Caractéristiques | |
| Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
| Processus de fabrication | 22 nm versus 65 nm |
| Référence | |
| PassMark - CPU mark | 565 versus 556 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom Z3530
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nom | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 568 | 368 |
| PassMark - CPU mark | 556 | 565 |
| Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Comparer les caractéristiques
| Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom Z3530 | |
|---|---|---|
Essentiel |
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| Nom de code de l’architecture | Merom | Moorefield |
| Position dans l’évaluation de la performance | 3173 | 3176 |
| Numéro du processeur | T5250 | Z3530 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor Z Series |
| Statut | Discontinued | Launched |
| Segment vertical | Mobile | Mobile |
| Date de sortie | Q2'14 | |
Performance |
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| Soutien de 64-bit | ||
| Fréquence de base | 1.50 GHz | |
| Bus Speed | 667 MHz FSB | |
| Taille de dé | 143 mm2 | |
| Processus de fabrication | 65 nm | 22 nm |
| Température de noyau maximale | 100°C | 90°C |
| Nombre de noyaux | 2 | 4 |
| Compte de transistor | 291 million | |
| Rangée de tension VID | 1.075V-1.250V | AVID |
| Fréquence maximale | 1.33 GHz | |
| Nombre de fils | 4 | |
Compatibilité |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Dimensions du boîtier | 35mm x 35mm | 14x14mm |
| Prise courants soutenu | PPGA478 | FC-MB5T1064 |
| Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | |
| Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Sécurité & fiabilité |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Technologie Intel® Secure Key | ||
Technologies élevé |
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| Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| FSB parity | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
| Technologie Intel® Turbo Boost | ||
| General-Purpose Input/Output (GPIO) | ||
| Idle States | ||
| Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3, Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2 | |
| Intel® AES New Instructions | ||
| Physical Address Extensions (PAE) | 32-bit | |
| Smart Idle | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Mémoire |
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| Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
| Bande passante de mémoire maximale | 12.8 GB/s | |
| Taille de mémore maximale | 4 GB | |
| Genres de mémoire soutenus | LPDDR3 1600 | |
Graphiques |
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| Graphics base frequency | 457 MHz | |
Interfaces de graphiques |
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| MIPI-DSI | ||
Périphériques |
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| Nombre des ports USB | 2 | |
| UART | ||
| Révision USB | 2.0/3.0 | |