Intel Core 2 Duo T5250 vs Intel Atom E3805
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5250 und Intel Atom E3805 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher, Grafik, Peripherien. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5250
- Etwa -350% höhere Kerntemperatur: 100°C vs -40°C to 110°C
- Etwa 51% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 567 vs 376
- Etwa 35% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 549 vs 406
Spezifikationen | |
Maximale Kerntemperatur | 100°C vs -40°C to 110°C |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 567 vs 376 |
PassMark - CPU mark | 549 vs 406 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom E3805
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 22 nm vs 65 nm
- 11.7x geringere typische Leistungsaufnahme: 3 Watt vs 35 Watt
Fertigungsprozesstechnik | 22 nm vs 65 nm |
Thermische Designleistung (TDP) | 3 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Duo T5250
CPU 2: Intel Atom E3805
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom E3805 |
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PassMark - Single thread mark | 567 | 376 |
PassMark - CPU mark | 549 | 406 |
Geekbench 4 - Single Core | 181 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 269 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core 2 Duo T5250 | Intel Atom E3805 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Merom | Bay Trail |
Platz in der Leistungsbewertung | 3163 | 3164 |
Processor Number | T5250 | E3805 |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Intel® Atom™ Processor E Series |
Status | Discontinued | Launched |
Vertikales Segment | Mobile | Embedded |
Startdatum | Q4'14 | |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 1.50 GHz | 1.33 GHz |
Bus Speed | 667 MHz FSB | |
Matrizengröße | 143 mm2 | |
Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 22 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100°C | -40°C to 110°C |
Anzahl der Adern | 2 | 2 |
Anzahl der Transistoren | 291 million | |
VID-Spannungsbereich | 1.075V-1.250V | |
Anzahl der Gewinde | 2 | |
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 35mm x 35mm | 25mm x 27mm |
Unterstützte Sockel | PPGA478 | FCBGA1170 |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 3 Watt |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
FSB-Parität | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
HD Audio | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
Speicher |
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Maximale Speicherkanäle | 1 | |
Maximale Speichergröße | 8 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3L 1067 | |
Grafik |
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Intel® Quick Sync Video | ||
Peripherien |
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Integrierte IDE | ||
Integriertes LAN | ||
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 4 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | x4, x2, x1 | |
Gesamtzahl der SATA-Anschlüsse | 2 | |
UART | ||
USB-Überarbeitung | 2.0, 3.0 |