Intel Core 2 Duo T5450 versus Intel Pentium 4-M 1.70

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Duo T5450 et Intel Pentium 4-M 1.70 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization, Mémoire. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

versus

Intel Pentium 4-M 1.70

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo T5450

1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 130 nm
Environ 39% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 592 versus 426
3.4x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 583 versus 173

Caractéristiques
Nombre de noyaux	2 versus 1
Processus de fabrication	65 nm versus 130 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	592 versus 426
PassMark - CPU mark	583 versus 173

Raisons pour considerer le Intel Pentium 4-M 1.70

Environ 17% consummation d’énergie moyen plus bas: 30 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	30 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.70

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

426

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

173

Nom	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Pentium 4-M 1.70
PassMark - Single thread mark	592	426
PassMark - CPU mark	583	173
Geekbench 4 - Single Core	203
Geekbench 4 - Multi-Core	359

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Pentium 4-M 1.70
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Merom	Northwood
Position dans l’évaluation de la performance	3125	3124
Processor Number	T5450
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Date de sortie		March 2002
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	1.66 GHz	1.70 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	400 MHz FSB
Taille de dé	143 mm2	131 mm2
Processus de fabrication	65 nm	130 nm
Température de noyau maximale	100°C	100°C
Nombre de noyaux	2	1
Compte de transistor	291 million	55 million
Rangée de tension VID	1.075V-1.250V	1.3V
Cache L1		8 KB
Cache L2		512 KB
Température maximale de la caisse (TCase)		100 °C
Fréquence maximale		1.7 GHz
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	PPGA478	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	30 Watt
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Idle States
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2