Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Pentium 4-M 1.70

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Duo T5450 und Intel Pentium 4-M 1.70 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung, Speicher. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

Intel Pentium 4-M 1.70

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo T5450

1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 130 nm
Etwa 39% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 592 vs 426
3.4x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 583 vs 173

Spezifikationen
Anzahl der Adern	2 vs 1
Fertigungsprozesstechnik	65 nm vs 130 nm
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	592 vs 426
PassMark - CPU mark	583 vs 173

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4-M 1.70

Etwa 17% geringere typische Leistungsaufnahme: 30 Watt vs 35 Watt

Thermische Designleistung (TDP)	30 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.70

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

426

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

173

Name	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Pentium 4-M 1.70
PassMark - Single thread mark	592	426
PassMark - CPU mark	583	173
Geekbench 4 - Single Core	203
Geekbench 4 - Multi-Core	359

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Pentium 4-M 1.70
Essenzielles
Architektur Codename	Merom	Northwood
Platz in der Leistungsbewertung	3125	3124
Processor Number	T5450
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Startdatum		March 2002
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.66 GHz	1.70 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	400 MHz FSB
Matrizengröße	143 mm2	131 mm2
Fertigungsprozesstechnik	65 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C	100°C
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Transistoren	291 million	55 million
VID-Spannungsbereich	1.075V-1.250V	1.3V
L1 Cache		8 KB
L2 Cache		512 KB
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)		100 °C
Maximale Frequenz		1.7 GHz
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	PPGA478	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	30 Watt
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Idle States
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2