Intel Core 2 Duo T5450 vs Intel Pentium 4-M 1.70

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Duo T5450 y Intel Pentium 4-M 1.70 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización, Memoria. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Duo T5450

Intel Pentium 4-M 1.70

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Duo T5450

1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 130 nm
Alrededor de 39% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 592 vs 426
3.4 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 583 vs 173

Especificaciones
Número de núcleos	2 vs 1
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm vs 130 nm
Referencias
PassMark - Single thread mark	592 vs 426
PassMark - CPU mark	583 vs 173

Razones para considerar el Intel Pentium 4-M 1.70

Consumo de energía típico 17% más bajo: 30 Watt vs 35 Watt

Diseño energético térmico (TDP)	30 Watt vs 35 Watt

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Duo T5450
CPU 2: Intel Pentium 4-M 1.70

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

592

426

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

583

173

Nombre	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Pentium 4-M 1.70
PassMark - Single thread mark	592	426
PassMark - CPU mark	583	173
Geekbench 4 - Single Core	203
Geekbench 4 - Multi-Core	359

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Duo T5450	Intel Pentium 4-M 1.70
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Merom	Northwood
Lugar en calificación por desempeño	3125	3124
Processor Number	T5450
Series	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Segmento vertical	Mobile	Mobile
Fecha de lanzamiento		March 2002
Desempeño
Soporte de 64 bits
Base frequency	1.66 GHz	1.70 GHz
Bus Speed	667 MHz FSB	400 MHz FSB
Troquel	143 mm2	131 mm2
Tecnología de proceso de manufactura	65 nm	130 nm
Temperatura máxima del núcleo	100°C	100°C
Número de núcleos	2	1
Número de transistores	291 million	55 million
Rango de voltaje VID	1.075V-1.250V	1.3V
Caché L1		8 KB
Caché L2		512 KB
Temperatura máxima de la carcasa (TCase)		100 °C
Frecuencia máxima		1.7 GHz
Compatibilidad
Low Halogen Options Available
Package Size	35mm x 35mm	35mm x 35mm
Zócalos soportados	PPGA478	PPGA478
Diseño energético térmico (TDP)	35 Watt	30 Watt
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Idle States
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2