Intel Core 2 Extreme QX9775 versus Intel Core Duo T2400

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX9775 et Intel Core Duo T2400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9775

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
  • 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
  • Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.83 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
  • 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie March 2008 versus January 2006
Nombre de noyaux 4 versus 2
Fréquence maximale 3.2 GHz versus 1.83 GHz
Processus de fabrication 45 nm versus 65 nm
Cache L2 12288 KB versus 2048 KB

Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2400

  • Environ 59% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 63°C
  • 4.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 150 Watt
Température de noyau maximale 100°C versus 63°C
Thermal Design Power (TDP) 31 Watt versus 150 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9775
CPU 2: Intel Core Duo T2400

Nom Intel Core 2 Extreme QX9775 Intel Core Duo T2400
PassMark - Single thread mark 527
PassMark - CPU mark 362

Comparer les caractéristiques

Intel Core 2 Extreme QX9775 Intel Core Duo T2400

Essentiel

Nom de code de l’architecture Yorkfield Yonah
Date de sortie March 2008 January 2006
Position dans l’évaluation de la performance not rated 2962
Processor Number QX9775 T2400
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued Discontinued
Segment vertical Desktop Mobile
Prix de sortie (MSRP) $16
Prix maintenant $16
Valeur pour le prix (0-100) 14.57

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 3.20 GHz 1.83 GHz
Bus Speed 1600 MHz FSB 667 MHz FSB
Taille de dé 214 mm2 90 mm2
Cache L1 128 KB
Cache L2 12288 KB 2048 KB
Processus de fabrication 45 nm 65 nm
Température maximale de la caisse (TCase) 63 °C
Température de noyau maximale 63°C 100°C
Fréquence maximale 3.2 GHz 1.83 GHz
Nombre de noyaux 4 2
Compte de transistor 820 million 151 million
Rangée de tension VID 0.850V-1.3500V 1.1625V - 1.30V
Front-side bus (FSB) 667 MHz
Nombre de fils 2

Mémoire

Genres de mémoire soutenus DDR2 DDR1

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm 35mm x 35mm
Prise courants soutenu LGA771 PPGA478, PBGA479
Thermal Design Power (TDP) 150 Watt 31 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)