Intel Core 2 Extreme QX9775 versus Intel Core Duo T2400
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Extreme QX9775 et Intel Core Duo T2400 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Extreme QX9775
- CPU est plus nouveau: date de sortie 2 ans 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 75% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.2 GHz versus 1.83 GHz
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | March 2008 versus January 2006 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 3.2 GHz versus 1.83 GHz |
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L2 | 12288 KB versus 2048 KB |
Raisons pour considerer le Intel Core Duo T2400
- Environ 59% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 63°C
- 4.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 31 Watt versus 150 Watt
Température de noyau maximale | 100°C versus 63°C |
Thermal Design Power (TDP) | 31 Watt versus 150 Watt |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9775
CPU 2: Intel Core Duo T2400
Nom | Intel Core 2 Extreme QX9775 | Intel Core Duo T2400 |
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PassMark - Single thread mark | 527 | |
PassMark - CPU mark | 362 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Extreme QX9775 | Intel Core Duo T2400 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Yorkfield | Yonah |
Date de sortie | March 2008 | January 2006 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | 2962 |
Processor Number | QX9775 | T2400 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $16 | |
Prix maintenant | $16 | |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.57 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Taille de dé | 214 mm2 | 90 mm2 |
Cache L1 | 128 KB | |
Cache L2 | 12288 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 63 °C | |
Température de noyau maximale | 63°C | 100°C |
Fréquence maximale | 3.2 GHz | 1.83 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Compte de transistor | 820 million | 151 million |
Rangée de tension VID | 0.850V-1.3500V | 1.1625V - 1.30V |
Front-side bus (FSB) | 667 MHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR2 | DDR1 |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | LGA771 | PPGA478, PBGA479 |
Thermal Design Power (TDP) | 150 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |