Intel Core 2 Extreme QX9775 vs Intel Core Duo T2400
Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Extreme QX9775 und Intel Core Duo T2400 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Extreme QX9775
- CPU ist neuer: Startdatum 2 Jahr(e) 1 Monat(e) später
- 2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
- Etwa 75% höhere Taktfrequenz: 3.2 GHz vs 1.83 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
- 6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
| Startdatum | March 2008 vs January 2006 |
| Anzahl der Adern | 4 vs 2 |
| Maximale Frequenz | 3.2 GHz vs 1.83 GHz |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm vs 65 nm |
| L2 Cache | 12288 KB vs 2048 KB |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo T2400
- Etwa 59% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 63°C
- 4.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 31 Watt vs 150 Watt
| Maximale Kerntemperatur | 100°C vs 63°C |
| Thermische Designleistung (TDP) | 31 Watt vs 150 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9775
CPU 2: Intel Core Duo T2400
| Name | Intel Core 2 Extreme QX9775 | Intel Core Duo T2400 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 527 | |
| PassMark - CPU mark | 362 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core 2 Extreme QX9775 | Intel Core Duo T2400 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
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| Architektur Codename | Yorkfield | Yonah |
| Startdatum | March 2008 | January 2006 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | 2962 |
| Processor Number | QX9775 | T2400 |
| Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Vertikales Segment | Desktop | Mobile |
| Einführungspreis (MSRP) | $16 | |
| Jetzt kaufen | $16 | |
| Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 14.57 | |
Leistung |
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| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.20 GHz | 1.83 GHz |
| Bus Speed | 1600 MHz FSB | 667 MHz FSB |
| Matrizengröße | 214 mm2 | 90 mm2 |
| L1 Cache | 128 KB | |
| L2 Cache | 12288 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 45 nm | 65 nm |
| Maximale Gehäusetemperatur (TCase) | 63 °C | |
| Maximale Kerntemperatur | 63°C | 100°C |
| Maximale Frequenz | 3.2 GHz | 1.83 GHz |
| Anzahl der Adern | 4 | 2 |
| Anzahl der Transistoren | 820 million | 151 million |
| VID-Spannungsbereich | 0.850V-1.3500V | 1.1625V - 1.30V |
| Frontseitiger Bus (FSB) | 667 MHz | |
| Anzahl der Gewinde | 2 | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR2 | DDR1 |
Kompatibilität |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
| Unterstützte Sockel | LGA771 | PPGA478, PBGA479 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 150 Watt | 31 Watt |
| Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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