Intel Core 2 Extreme QX9775 vs Intel Core Duo T2400
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Extreme QX9775 y Intel Core Duo T2400 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Extreme QX9775
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 2 año(s) 1 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 75% más alta: 3.2 GHz vs 1.83 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | March 2008 vs January 2006 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz vs 1.83 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L2 | 12288 KB vs 2048 KB |
Razones para considerar el Intel Core Duo T2400
- Una temperatura de núcleo máxima 59% mayor: 100°C vs 63°C
- 4.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 31 Watt vs 150 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 100°C vs 63°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 31 Watt vs 150 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Extreme QX9775
CPU 2: Intel Core Duo T2400
Nombre | Intel Core 2 Extreme QX9775 | Intel Core Duo T2400 |
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PassMark - Single thread mark | 527 | |
PassMark - CPU mark | 362 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Extreme QX9775 | Intel Core Duo T2400 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield | Yonah |
Fecha de lanzamiento | March 2008 | January 2006 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2962 |
Processor Number | QX9775 | T2400 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $16 | |
Precio ahora | $16 | |
Valor/costo (0-100) | 14.57 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 3.20 GHz | 1.83 GHz |
Bus Speed | 1600 MHz FSB | 667 MHz FSB |
Troquel | 214 mm2 | 90 mm2 |
Caché L1 | 128 KB | |
Caché L2 | 12288 KB | 2048 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 63 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 63°C | 100°C |
Frecuencia máxima | 3.2 GHz | 1.83 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de transistores | 820 million | 151 million |
Rango de voltaje VID | 0.850V-1.3500V | 1.1625V - 1.30V |
Bus frontal (FSB) | 667 MHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR2 | DDR1 |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 35mm x 35mm |
Zócalos soportados | LGA771 | PPGA478, PBGA479 |
Diseño energético térmico (TDP) | 150 Watt | 31 Watt |
Scenario Design Power (SDP) | 0 W | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |