Intel Core 2 Quad Q8400s versus Intel Atom Z510P
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Quad Q8400s et Intel Atom Z510P pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q8400s
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 3 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 1
- Environ 143% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 1.1 GHz
- 4x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 8x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | April 2009 versus March 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 1 |
Fréquence maximale | 2.67 GHz versus 1.1 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4096 KB versus 512 KB (per core) |
Raisons pour considerer le Intel Atom Z510P
- Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 90°C versus 76.3°C
- 32.5x consummation d’énergie moyen plus bas: 2.2 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 90°C versus 76.3°C |
Thermal Design Power (TDP) | 2.2 Watt versus 65 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Quad Q8400s | Intel Atom Z510P | |
---|---|---|
Essentiel |
||
Nom de code de l’architecture | Yorkfield | Silverthorne |
Date de sortie | April 2009 | March 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | Q8400S | Z510P |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Performance |
||
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Taille de dé | 164 mm2 | 26 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Cache L2 | 4096 KB | 512 KB (per core) |
Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 76 °C | |
Température de noyau maximale | 76.3°C | 90°C |
Fréquence maximale | 2.67 GHz | 1.1 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 1 |
Compte de transistor | 456 million | 47 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8V-1.1V |
Mémoire |
||
Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
||
Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 22mm x 22mm |
Prise courants soutenu | LGA775 | FCBGA437 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 2.2 Watt |
Sécurité & fiabilité |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
||
Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Virtualization |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |