Intel Core 2 Quad Q8400s vs Intel Atom Z510P

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8400s und Intel Atom Z510P Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Core 2 Quad Q8400s

Intel Atom Z510P

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400s

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
3 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 1
Etwa 143% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 1.1 GHz
4x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
8x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	April 2009 vs March 2009
Anzahl der Adern	4 vs 1
Maximale Frequenz	2.67 GHz vs 1.1 GHz
L1 Cache	256 KB vs 64 KB (per core)
L2 Cache	4096 KB vs 512 KB (per core)

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Atom Z510P

Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 90°C vs 76.3°C
32.5x geringere typische Leistungsaufnahme: 2.2 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	90°C vs 76.3°C
Thermische Designleistung (TDP)	2.2 Watt vs 65 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Quad Q8400s	Intel Atom Z510P
Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield	Silverthorne
Startdatum	April 2009	March 2009
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	Q8400S	Z510P
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel Atom® Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.66 GHz	1.10 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	400 MHz FSB
Matrizengröße	164 mm2	26 mm2
L1 Cache	256 KB	64 KB (per core)
L2 Cache	4096 KB	512 KB (per core)
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C
Maximale Kerntemperatur	76.3°C	90°C
Maximale Frequenz	2.67 GHz	1.1 GHz
Anzahl der Adern	4	1
Anzahl der Transistoren	456 million	47 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	0.8V-1.1V
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	22mm x 22mm
Unterstützte Sockel	LGA775	FCBGA437
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	2.2 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Befehlssatzerweiterungen		Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)