Intel Core 2 Quad Q8400s versus Intel Core 2 Duo SP9600
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Quad Q8400s et Intel Core 2 Duo SP9600 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q8400s
- CPU est plus nouveau: date de sortie 1 mois plus tard
- 2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
- Environ 6% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 2.53 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
Date de sortie | April 2009 versus 1 March 2009 |
Nombre de noyaux | 4 versus 2 |
Fréquence maximale | 2.67 GHz versus 2.53 GHz |
Cache L1 | 256 KB versus 128 KB |
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo SP9600
- Environ 38% température maximale du noyau plus haut: 105°C versus 76.3°C
- Environ 50% plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2.6x consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 65 Watt
Température de noyau maximale | 105°C versus 76.3°C |
Cache L2 | 6134 KB versus 4096 KB |
Thermal Design Power (TDP) | 25 Watt versus 65 Watt |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Quad Q8400s | Intel Core 2 Duo SP9600 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Yorkfield | Penryn |
Date de sortie | April 2009 | 1 March 2009 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | Q8400S | SP9600 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Desktop | Mobile |
Prix de sortie (MSRP) | $316 | |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.53 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Taille de dé | 164 mm2 | 107 mm2 |
Cache L1 | 256 KB | 128 KB |
Cache L2 | 4096 KB | 6134 KB |
Processus de fabrication | 45 nm | 45 nm |
Température maximale de la caisse (TCase) | 76 °C | |
Température de noyau maximale | 76.3°C | 105°C |
Fréquence maximale | 2.67 GHz | 2.53 GHz |
Nombre de noyaux | 4 | 2 |
Compte de transistor | 456 million | 410 million |
Rangée de tension VID | 0.8500V-1.3625V | 1.050V-1.150V |
Front-side bus (FSB) | 1066 MHz | |
Nombre de fils | 2 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 22mm x 22mm |
Prise courants soutenu | LGA775 | BGA956 |
Thermal Design Power (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
FSB parity | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |