Intel Core 2 Quad Q8400s vs Intel Atom Z510P
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Quad Q8400s y Intel Atom Z510P para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q8400s
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- 3 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 143% más alta: 2.67 GHz vs 1.1 GHz
- 4 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 8 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | April 2009 vs March 2009 |
Número de núcleos | 4 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.67 GHz vs 1.1 GHz |
Caché L1 | 256 KB vs 64 KB (per core) |
Caché L2 | 4096 KB vs 512 KB (per core) |
Razones para considerar el Intel Atom Z510P
- Una temperatura de núcleo máxima 18% mayor: 90°C vs 76.3°C
- 32.5 veces el consumo de energía típico más bajo: 2.2 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 90°C vs 76.3°C |
Diseño energético térmico (TDP) | 2.2 Watt vs 65 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Quad Q8400s | Intel Atom Z510P | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield | Silverthorne |
Fecha de lanzamiento | April 2009 | March 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | Q8400S | Z510P |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel Atom® Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 1.10 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 400 MHz FSB |
Troquel | 164 mm2 | 26 mm2 |
Caché L1 | 256 KB | 64 KB (per core) |
Caché L2 | 4096 KB | 512 KB (per core) |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 76 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 76.3°C | 90°C |
Frecuencia máxima | 2.67 GHz | 1.1 GHz |
Número de núcleos | 4 | 1 |
Número de transistores | 456 million | 47 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8V-1.1V |
Memoria |
||
Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | LGA775 | FCBGA437 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 2.2 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Instruction set extensions | Intel® SSE2, Intel® SSE3, Intel® SSSE3 | |
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |