Intel Core 2 Quad Q8400s vs Intel Core 2 Duo SP9600
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Quad Q8400s y Intel Core 2 Duo SP9600 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q8400s
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 mes(es) después
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una velocidad de reloj alrededor de 6% más alta: 2.67 GHz vs 2.53 GHz
- 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
Fecha de lanzamiento | April 2009 vs 1 March 2009 |
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Frecuencia máxima | 2.67 GHz vs 2.53 GHz |
Caché L1 | 256 KB vs 128 KB |
Razones para considerar el Intel Core 2 Duo SP9600
- Una temperatura de núcleo máxima 38% mayor: 105°C vs 76.3°C
- Alrededor de 50% más caché L2; más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2.6 veces el consumo de energía típico más bajo: 25 Watt vs 65 Watt
Temperatura máxima del núcleo | 105°C vs 76.3°C |
Caché L2 | 6134 KB vs 4096 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 65 Watt |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Quad Q8400s | Intel Core 2 Duo SP9600 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield | Penryn |
Fecha de lanzamiento | April 2009 | 1 March 2009 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
Processor Number | Q8400S | SP9600 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Mobile |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $316 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.66 GHz | 2.53 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1066 MHz FSB |
Troquel | 164 mm2 | 107 mm2 |
Caché L1 | 256 KB | 128 KB |
Caché L2 | 4096 KB | 6134 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 45 nm |
Temperatura máxima de la carcasa (TCase) | 76 °C | |
Temperatura máxima del núcleo | 76.3°C | 105°C |
Frecuencia máxima | 2.67 GHz | 2.53 GHz |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de transistores | 456 million | 410 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 1.050V-1.150V |
Bus frontal (FSB) | 1066 MHz | |
Número de subprocesos | 2 | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 22mm x 22mm |
Zócalos soportados | LGA775 | BGA956 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 25 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |