Intel Core 2 Quad Q8400s vs Intel Core 2 Duo SP9600

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Quad Q8400s und Intel Core 2 Duo SP9600 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Core 2 Quad Q8400s

Intel Core 2 Duo SP9600

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Quad Q8400s

CPU ist neuer: Startdatum 1 Monat(e) später
2 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 4 vs 2
Etwa 6% höhere Taktfrequenz: 2.67 GHz vs 2.53 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können

Startdatum	April 2009 vs 1 March 2009
Anzahl der Adern	4 vs 2
Maximale Frequenz	2.67 GHz vs 2.53 GHz
L1 Cache	256 KB vs 128 KB

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Duo SP9600

Etwa 38% höhere Kerntemperatur: 105°C vs 76.3°C
Etwa {Prozent}% mehr L2 Cache; weitere Daten können im Cache L2 gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.6x geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 65 Watt

Maximale Kerntemperatur	105°C vs 76.3°C
L2 Cache	6134 KB vs 4096 KB
Thermische Designleistung (TDP)	25 Watt vs 65 Watt

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Quad Q8400s	Intel Core 2 Duo SP9600
Essenzielles
Architektur Codename	Yorkfield	Penryn
Startdatum	April 2009	1 March 2009
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	Q8400S	SP9600
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Desktop	Mobile
Einführungspreis (MSRP)		$316
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.66 GHz	2.53 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1066 MHz FSB
Matrizengröße	164 mm2	107 mm2
L1 Cache	256 KB	128 KB
L2 Cache	4096 KB	6134 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	45 nm
Maximale Gehäusetemperatur (TCase)	76 °C
Maximale Kerntemperatur	76.3°C	105°C
Maximale Frequenz	2.67 GHz	2.53 GHz
Anzahl der Adern	4	2
Anzahl der Transistoren	456 million	410 million
VID-Spannungsbereich	0.8500V-1.3625V	1.050V-1.150V
Frontseitiger Bus (FSB)		1066 MHz
Anzahl der Gewinde		2
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1, DDR2, DDR3
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm	22mm x 22mm
Unterstützte Sockel	LGA775	BGA956
Thermische Designleistung (TDP)	65 Watt	25 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)