Intel Core 2 Quad Q9505S versus Intel Core 2 Duo E6850

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Quad Q9505S et Intel Core 2 Duo E6850 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Quad Q9505S

versus

Intel Core 2 Duo E6850

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Quad Q9505S

2 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 4 versus 2
Environ 6% température maximale du noyau plus haut: 76.3°C versus 72°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm

Nombre de noyaux	4 versus 2
Température de noyau maximale	76.3°C versus 72°C
Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9505S
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6850

Nom	Intel Core 2 Quad Q9505S	Intel Core 2 Duo E6850
PassMark - Single thread mark		1187
PassMark - CPU mark		1147
Geekbench 4 - Single Core		401
Geekbench 4 - Multi-Core		702

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Quad Q9505S	Intel Core 2 Duo E6850
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Yorkfield	Conroe
Date de sortie	Q3'09	Q3'07
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2541
Processor Number	Q9505S	E6850
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Desktop	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.83 GHz	3.00 GHz
Bus Speed	1333 MHz FSB	1333 MHz FSB
Taille de dé	164 mm2	143 mm2
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	76.3°C	72°C
Nombre de noyaux	4	2
Compte de transistor	456 million	291 million
Rangée de tension VID	0.8500V-1.3625V	0.8500V-1.5V
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Package Size	37.5mm x 37.5mm	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	LGA775	PLGA775
Thermal Design Power (TDP)	65 Watt	65 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)