Intel Core 2 Quad Q9505S vs Intel Core 2 Duo E6850
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Quad Q9505S y Intel Core 2 Duo E6850 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Quad Q9505S
- 2 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 4 vs 2
- Una temperatura de núcleo máxima 6% mayor: 76.3°C vs 72°C
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
Número de núcleos | 4 vs 2 |
Temperatura máxima del núcleo | 76.3°C vs 72°C |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Quad Q9505S
CPU 2: Intel Core 2 Duo E6850
Nombre | Intel Core 2 Quad Q9505S | Intel Core 2 Duo E6850 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 1183 | |
PassMark - CPU mark | 1130 | |
Geekbench 4 - Single Core | 401 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 702 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Quad Q9505S | Intel Core 2 Duo E6850 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Yorkfield | Conroe |
Fecha de lanzamiento | Q3'09 | Q3'07 |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2541 |
Processor Number | Q9505S | E6850 |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Core™ Processors |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segmento vertical | Desktop | Desktop |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.83 GHz | 3.00 GHz |
Bus Speed | 1333 MHz FSB | 1333 MHz FSB |
Troquel | 164 mm2 | 143 mm2 |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 76.3°C | 72°C |
Número de núcleos | 4 | 2 |
Número de transistores | 456 million | 291 million |
Rango de voltaje VID | 0.8500V-1.3625V | 0.8500V-1.5V |
Compatibilidad |
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Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | 37.5mm x 37.5mm |
Zócalos soportados | LGA775 | PLGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 65 Watt | 65 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Paridad FSB | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |