Intel Core 2 Solo SU3300 versus Intel Celeron 450

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Solo SU3300 et Intel Celeron 450 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Compatibilité, Mémoire, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Solo SU3300

versus

Intel Celeron 450

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo SU3300

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
6x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 35 Watt

Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	3 MB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt versus 35 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron 450

Environ 83% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.2 GHz

Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.2 GHz

Comparer les références

CPU 1: Intel Core 2 Solo SU3300
CPU 2: Intel Celeron 450

Nom	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark		763
PassMark - CPU mark		433
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Conroe
Date de sortie	20 August 2008	August 2008
Prix de sortie (MSRP)	$262
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	2472
Série	Intel Core 2 Solo	Legacy Intel® Celeron® Processor
Segment vertical	Laptop	Desktop
Prix maintenant		$29.99
Numéro du processeur		450
Statut		Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)		6.14
Performance
Soutien de 64-bit
Taille de dé	107 mm	77 mm2
Front-side bus (FSB)	800 MHz
Cache L2	3 MB	512 KB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Fréquence maximale	1.2 GHz	2.2 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Nombre de fils	1
Compte de transistor	410 Million	105 million
Fréquence de base		2.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Cache L1		64 KB
Température de noyau maximale		60.4°C
Rangée de tension VID		1.0000V-1.3375V
Compatibilité
Prise courants soutenu	BGA956	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration		1
Dimensions du boîtier		37.5mm x 37.5mm
Mémoire
Genres de mémoire soutenus		DDR1, DDR2, DDR3
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)