Intel Core 2 Solo SU3300 vs Intel Celeron 450

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Solo SU3300 und Intel Celeron 450 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Kompatibilität, Speicher, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Solo SU3300

Intel Celeron 450

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo SU3300

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
6x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 35 Watt

Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3 MB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt vs 35 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron 450

Etwa 83% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.2 GHz

Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.2 GHz

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core 2 Solo SU3300
CPU 2: Intel Celeron 450

Name	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark		763
PassMark - CPU mark		433
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Conroe
Startdatum	20 August 2008	August 2008
Einführungspreis (MSRP)	$262
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	2466
Serie	Intel Core 2 Solo	Legacy Intel® Celeron® Processor
Vertikales Segment	Laptop	Desktop
Jetzt kaufen		$29.99
Processor Number		450
Status		Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)		6.14
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Matrizengröße	107 mm	77 mm2
Frontseitiger Bus (FSB)	800 MHz
L2 Cache	3 MB	512 KB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Frequenz	1.2 GHz	2.2 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Gewinde	1
Anzahl der Transistoren	410 Million	105 million
Base frequency		2.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
L1 Cache		64 KB
Maximale Kerntemperatur		60.4°C
VID-Spannungsbereich		1.0000V-1.3375V
Kompatibilität
Unterstützte Sockel	BGA956	LGA775
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Speicher
Unterstützte Speichertypen		DDR1, DDR2, DDR3
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)