Intel Core 2 Solo SU3300 vs Intel Celeron 450

Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Solo SU3300 и Intel Celeron 450 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Solo SU3300

Intel Celeron 450

Преимущества

Причины выбрать Intel Core 2 Solo SU3300

Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
В 5.8 раз меньше энергопотребление: 5.5 Watt vs 35 Watt

Технологический процесс	45 nm vs 65 nm
Кэш 2-го уровня	3 MB vs 512 KB
Энергопотребление (TDP)	5.5 Watt vs 35 Watt

Причины выбрать Intel Celeron 450

Примерно на 83% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1.2 GHz

Максимальная частота	2.2 GHz vs 1.2 GHz

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core 2 Solo SU3300
CPU 2: Intel Celeron 450

Название	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark		763
PassMark - CPU mark		433
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Сравнение характеристик

	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
Общая информация
Название архитектуры	Penryn	Conroe
Дата выпуска	20 August 2008	August 2008
Цена на дату первого выпуска	$262
Место в рейтинге	not rated	2466
Серия	Intel Core 2 Solo	Legacy Intel® Celeron® Processor
Применимость	Laptop	Desktop
Цена сейчас		$29.99
Processor Number		450
Status		Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)		6.14
Производительность
Поддержка 64 bit
Площадь кристалла	107 mm	77 mm2
Системная шина (FSB)	800 MHz
Кэш 2-го уровня	3 MB	512 KB
Технологический процесс	45 nm	65 nm
Максимальная частота	1.2 GHz	2.2 GHz
Количество ядер	1	1
Количество потоков	1
Количество транзисторов	410 Million	105 million
Base frequency		2.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Кэш 1-го уровня		64 KB
Максимальная температура ядра		60.4°C
Допустимое напряжение ядра		1.0000V-1.3375V
Совместимость
Поддерживаемые сокеты	BGA956	LGA775
Энергопотребление (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации		1
Package Size		37.5mm x 37.5mm
Память
Поддерживаемые типы памяти		DDR1, DDR2, DDR3
Безопасность и надежность
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Чётность FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Виртуализация
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)