Intel Core 2 Solo SU3300 vs Intel Celeron 450
Сравнительный анализ процессоров Intel Core 2 Solo SU3300 и Intel Celeron 450 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Совместимость, Память, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core 2 Solo SU3300
- Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 45 nm vs 65 nm
- Кэш L2 в 6 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- В 5.8 раз меньше энергопотребление: 5.5 Watt vs 35 Watt
| Технологический процесс | 45 nm vs 65 nm |
| Кэш 2-го уровня | 3 MB vs 512 KB |
| Энергопотребление (TDP) | 5.5 Watt vs 35 Watt |
Причины выбрать Intel Celeron 450
- Примерно на 83% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1.2 GHz
| Максимальная частота | 2.2 GHz vs 1.2 GHz |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core 2 Solo SU3300
CPU 2: Intel Celeron 450
| Название | Intel Core 2 Solo SU3300 | Intel Celeron 450 |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 763 | |
| PassMark - CPU mark | 433 | |
| Geekbench 4 - Single Core | 963 | |
| Geekbench 4 - Multi-Core | 971 |
Сравнение характеристик
| Intel Core 2 Solo SU3300 | Intel Celeron 450 | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Penryn | Conroe |
| Дата выпуска | 20 August 2008 | August 2008 |
| Цена на дату первого выпуска | $262 | |
| Место в рейтинге | not rated | 2472 |
| Серия | Intel Core 2 Solo | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Применимость | Laptop | Desktop |
| Цена сейчас | $29.99 | |
| Номер процессора | 450 | |
| Статус | Discontinued | |
| Соотношение цена/производительность (0-100) | 6.14 | |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Площадь кристалла | 107 mm | 77 mm2 |
| Системная шина (FSB) | 800 MHz | |
| Кэш 2-го уровня | 3 MB | 512 KB |
| Технологический процесс | 45 nm | 65 nm |
| Максимальная частота | 1.2 GHz | 2.2 GHz |
| Количество ядер | 1 | 1 |
| Количество потоков | 1 | |
| Количество транзисторов | 410 Million | 105 million |
| Базовая частота | 2.20 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Кэш 1-го уровня | 64 KB | |
| Максимальная температура ядра | 60.4°C | |
| Допустимое напряжение ядра | 1.0000V-1.3375V | |
Совместимость |
||
| Поддерживаемые сокеты | BGA956 | LGA775 |
| Энергопотребление (TDP) | 5.5 Watt | 35 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 37.5mm x 37.5mm | |
Память |
||
| Поддерживаемые типы памяти | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Чётность FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
