Intel Core 2 Solo SU3300 vs Intel Celeron 450
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Solo SU3300 y Intel Celeron 450 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Solo SU3300
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 5.5 Watt vs 35 Watt
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
Caché L2 | 3 MB vs 512 KB |
Diseño energético térmico (TDP) | 5.5 Watt vs 35 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron 450
- Una velocidad de reloj alrededor de 83% más alta: 2.2 GHz vs 1.2 GHz
Frecuencia máxima | 2.2 GHz vs 1.2 GHz |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core 2 Solo SU3300
CPU 2: Intel Celeron 450
Nombre | Intel Core 2 Solo SU3300 | Intel Celeron 450 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 763 | |
PassMark - CPU mark | 433 | |
Geekbench 4 - Single Core | 963 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 971 |
Comparar especificaciones
Intel Core 2 Solo SU3300 | Intel Celeron 450 | |
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Esenciales |
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Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Conroe |
Fecha de lanzamiento | 20 August 2008 | August 2008 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $262 | |
Lugar en calificación por desempeño | not rated | 2466 |
Series | Intel Core 2 Solo | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Segmento vertical | Laptop | Desktop |
Precio ahora | $29.99 | |
Processor Number | 450 | |
Status | Discontinued | |
Valor/costo (0-100) | 6.14 | |
Desempeño |
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Soporte de 64 bits | ||
Troquel | 107 mm | 77 mm2 |
Bus frontal (FSB) | 800 MHz | |
Caché L2 | 3 MB | 512 KB |
Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
Frecuencia máxima | 1.2 GHz | 2.2 GHz |
Número de núcleos | 1 | 1 |
Número de subprocesos | 1 | |
Número de transistores | 410 Million | 105 million |
Base frequency | 2.20 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Caché L1 | 64 KB | |
Temperatura máxima del núcleo | 60.4°C | |
Rango de voltaje VID | 1.0000V-1.3375V | |
Compatibilidad |
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Zócalos soportados | BGA956 | LGA775 |
Diseño energético térmico (TDP) | 5.5 Watt | 35 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Memoria |
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Tipos de memorias soportadas | DDR1, DDR2, DDR3 | |
Seguridad y fiabilidad |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
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Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Paridad FSB | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) |