Intel Core 2 Solo SU3300 vs Intel Celeron 450

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Solo SU3300 y Intel Celeron 450 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Compatibilidad, Memoria, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core 2 Solo SU3300

Intel Celeron 450

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core 2 Solo SU3300

Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
6 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
5.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 5.5 Watt vs 35 Watt

Tecnología de proceso de manufactura	45 nm vs 65 nm
Caché L2	3 MB vs 512 KB
Diseño energético térmico (TDP)	5.5 Watt vs 35 Watt

Razones para considerar el Intel Celeron 450

Una velocidad de reloj alrededor de 83% más alta: 2.2 GHz vs 1.2 GHz

Frecuencia máxima	2.2 GHz vs 1.2 GHz

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core 2 Solo SU3300
CPU 2: Intel Celeron 450

Nombre	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
PassMark - Single thread mark		763
PassMark - CPU mark		433
Geekbench 4 - Single Core		963
Geekbench 4 - Multi-Core		971

Comparar especificaciones

	Intel Core 2 Solo SU3300	Intel Celeron 450
Esenciales
Nombre clave de la arquitectura	Penryn	Conroe
Fecha de lanzamiento	20 August 2008	August 2008
Precio de lanzamiento (MSRP)	$262
Lugar en calificación por desempeño	not rated	2472
Series	Intel Core 2 Solo	Legacy Intel® Celeron® Processor
Segmento vertical	Laptop	Desktop
Precio ahora		$29.99
Número del procesador		450
Estado		Discontinued
Valor/costo (0-100)		6.14
Desempeño
Soporte de 64 bits
Troquel	107 mm	77 mm2
Bus frontal (FSB)	800 MHz
Caché L2	3 MB	512 KB
Tecnología de proceso de manufactura	45 nm	65 nm
Frecuencia máxima	1.2 GHz	2.2 GHz
Número de núcleos	1	1
Número de subprocesos	1
Número de transistores	410 Million	105 million
Frecuencia base		2.20 GHz
Bus Speed		800 MHz FSB
Caché L1		64 KB
Temperatura máxima del núcleo		60.4°C
Rango de voltaje VID		1.0000V-1.3375V
Compatibilidad
Zócalos soportados	BGA956	LGA775
Diseño energético térmico (TDP)	5.5 Watt	35 Watt
Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración		1
Tamaño del paquete		37.5mm x 37.5mm
Memoria
Tipos de memorias soportadas		DDR1, DDR2, DDR3
Seguridad y fiabilidad
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)
Tecnologías avanzadas
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Paridad FSB
Idle States
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Thermal Monitoring
Virtualización
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)