Intel Core 2 Solo ULV SU3300 versus Intel Celeron M 570
Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Solo ULV SU3300 et Intel Celeron M 570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo ULV SU3300
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
- 3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 31 Watt
Processus de fabrication | 45 nm versus 65 nm |
Cache L2 | 3072 KB versus 1 MB |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt versus 31 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Celeron M 570
- Environ 88% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 1.2 GHz
Fréquence maximale | 2.26 GHz versus 1.2 GHz |
Comparer les caractéristiques
Intel Core 2 Solo ULV SU3300 | Intel Celeron M 570 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Penryn | Merom |
Date de sortie | May 2008 | 30 April 2008 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Processor Number | SU3300 | 570 |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
Status | Discontinued | Discontinued |
Segment vertical | Mobile | Mobile |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 1.20 GHz | 2.26 GHz |
Bus Speed | 800 MHz FSB | 533 MHz FSB |
Taille de dé | 107 mm2 | 143 mm2 |
Cache L1 | 64 KB | |
Cache L2 | 3072 KB | 1 MB |
Processus de fabrication | 45 nm | 65 nm |
Température de noyau maximale | 100°C | |
Fréquence maximale | 1.2 GHz | 2.26 GHz |
Nombre de noyaux | 1 | 1 |
Compte de transistor | 410 million | 291 million |
Rangée de tension VID | 1.050V-1.150V | |
Front-side bus (FSB) | 533 MHz | |
Nombre de fils | 1 | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1 | |
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | |
Package Size | 22mm x 22mm | 35mm x 35mm |
Prise courants soutenu | BGA956 | PPGA478 |
Thermal Design Power (TDP) | 5.5 Watt | 31 Watt |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |