Intel Core 2 Solo ULV SU3300 versus Intel Celeron M 570

Analyse comparative des processeurs Intel Core 2 Solo ULV SU3300 et Intel Celeron M 570 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.

Intel Core 2 Solo ULV SU3300

versus

Intel Celeron M 570

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Solo ULV SU3300

Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 45 nm versus 65 nm
3x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
5.2x consummation d’énergie moyen plus bas: 5.5 Watt versus 31 Watt

Processus de fabrication	45 nm versus 65 nm
Cache L2	3072 KB versus 1 MB
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt versus 31 Watt

Raisons pour considerer le Intel Celeron M 570

Environ 88% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.26 GHz versus 1.2 GHz

Fréquence maximale	2.26 GHz versus 1.2 GHz

Comparer les caractéristiques

	Intel Core 2 Solo ULV SU3300	Intel Celeron M 570
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Penryn	Merom
Date de sortie	May 2008	30 April 2008
Position dans l’évaluation de la performance	not rated	not rated
Numéro du processeur	SU3300	570
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Statut	Discontinued	Discontinued
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Fréquence de base	1.20 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	533 MHz FSB
Taille de dé	107 mm2	143 mm2
Cache L1	64 KB
Cache L2	3072 KB	1 MB
Processus de fabrication	45 nm	65 nm
Température de noyau maximale	100°C
Fréquence maximale	1.2 GHz	2.26 GHz
Nombre de noyaux	1	1
Compte de transistor	410 million	291 million
Rangée de tension VID	1.050V-1.150V
Front-side bus (FSB)		533 MHz
Nombre de fils		1
Mémoire
Genres de mémoire soutenus	DDR1
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Dimensions du boîtier	22mm x 22mm	35mm x 35mm
Prise courants soutenu	BGA956	PPGA478
Thermal Design Power (TDP)	5.5 Watt	31 Watt
Sécurité & fiabilité
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
FSB parity
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)