Intel Core 2 Solo ULV SU3300 vs Intel Celeron M 570
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core 2 Solo ULV SU3300 y Intel Celeron M 570 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core 2 Solo ULV SU3300
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 45 nm vs 65 nm
- 3 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 5.2 veces el consumo de energía típico más bajo: 5.5 Watt vs 31 Watt
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm vs 65 nm |
| Caché L2 | 3072 KB vs 1 MB |
| Diseño energético térmico (TDP) | 5.5 Watt vs 31 Watt |
Razones para considerar el Intel Celeron M 570
- Una velocidad de reloj alrededor de 88% más alta: 2.26 GHz vs 1.2 GHz
| Frecuencia máxima | 2.26 GHz vs 1.2 GHz |
Comparar especificaciones
| Intel Core 2 Solo ULV SU3300 | Intel Celeron M 570 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Penryn | Merom |
| Fecha de lanzamiento | May 2008 | 30 April 2008 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Processor Number | SU3300 | 570 |
| Series | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Status | Discontinued | Discontinued |
| Segmento vertical | Mobile | Mobile |
Desempeño |
||
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 1.20 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 533 MHz FSB |
| Troquel | 107 mm2 | 143 mm2 |
| Caché L1 | 64 KB | |
| Caché L2 | 3072 KB | 1 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 45 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100°C | |
| Frecuencia máxima | 1.2 GHz | 2.26 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Número de transistores | 410 million | 291 million |
| Rango de voltaje VID | 1.050V-1.150V | |
| Bus frontal (FSB) | 533 MHz | |
| Número de subprocesos | 1 | |
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR1 | |
Compatibilidad |
||
| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Package Size | 22mm x 22mm | 35mm x 35mm |
| Zócalos soportados | BGA956 | PPGA478 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 5.5 Watt | 31 Watt |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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