Intel Core 2 Solo ULV SU3300 vs Intel Celeron M 570

Vergleichende Analyse von Intel Core 2 Solo ULV SU3300 und Intel Celeron M 570 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.

Intel Core 2 Solo ULV SU3300

Intel Celeron M 570

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core 2 Solo ULV SU3300

Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 45 nm vs 65 nm
3x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
5.2x geringere typische Leistungsaufnahme: 5.5 Watt vs 31 Watt

Fertigungsprozesstechnik	45 nm vs 65 nm
L2 Cache	3072 KB vs 1 MB
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt vs 31 Watt

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Celeron M 570

Etwa 88% höhere Taktfrequenz: 2.26 GHz vs 1.2 GHz

Maximale Frequenz	2.26 GHz vs 1.2 GHz

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core 2 Solo ULV SU3300	Intel Celeron M 570
Essenzielles
Architektur Codename	Penryn	Merom
Startdatum	May 2008	30 April 2008
Platz in der Leistungsbewertung	not rated	not rated
Processor Number	SU3300	570
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Celeron® Processor
Status	Discontinued	Discontinued
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	1.20 GHz	2.26 GHz
Bus Speed	800 MHz FSB	533 MHz FSB
Matrizengröße	107 mm2	143 mm2
L1 Cache	64 KB
L2 Cache	3072 KB	1 MB
Fertigungsprozesstechnik	45 nm	65 nm
Maximale Kerntemperatur	100°C
Maximale Frequenz	1.2 GHz	2.26 GHz
Anzahl der Adern	1	1
Anzahl der Transistoren	410 million	291 million
VID-Spannungsbereich	1.050V-1.150V
Frontseitiger Bus (FSB)		533 MHz
Anzahl der Gewinde		1
Speicher
Unterstützte Speichertypen	DDR1
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1
Package Size	22mm x 22mm	35mm x 35mm
Unterstützte Sockel	BGA956	PPGA478
Thermische Designleistung (TDP)	5.5 Watt	31 Watt
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
FSB-Parität
Idle States
Intel 64
Intel® Demand Based Switching
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)