Intel Core 2 Solo ULV SU3300 vs Intel Celeron M 570
Análise comparativa dos processadores Intel Core 2 Solo ULV SU3300 e Intel Celeron M 570 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Compatibilidade, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core 2 Solo ULV SU3300
- Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 45 nm vs 65 nm
- 3x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 5.2x menor consumo de energia: 5.5 Watt vs 31 Watt
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm vs 65 nm |
| Cache L2 | 3072 KB vs 1 MB |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 5.5 Watt vs 31 Watt |
Razões para considerar o Intel Celeron M 570
- Cerca de 88% a mais de clock: 2.26 GHz vs 1.2 GHz
| Frequência máxima | 2.26 GHz vs 1.2 GHz |
Comparar especificações
| Intel Core 2 Solo ULV SU3300 | Intel Celeron M 570 | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Penryn | Merom |
| Data de lançamento | May 2008 | 30 April 2008 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | not rated | not rated |
| Número do processador | SU3300 | 570 |
| Série | Legacy Intel® Core™ Processors | Legacy Intel® Celeron® Processor |
| Estado | Discontinued | Discontinued |
| Tipo | Mobile | Mobile |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.20 GHz | 2.26 GHz |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | 533 MHz FSB |
| Tamanho da matriz | 107 mm2 | 143 mm2 |
| Cache L1 | 64 KB | |
| Cache L2 | 3072 KB | 1 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 45 nm | 65 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100°C | |
| Frequência máxima | 1.2 GHz | 2.26 GHz |
| Número de núcleos | 1 | 1 |
| Contagem de transistores | 410 million | 291 million |
| Faixa de tensão VID | 1.050V-1.150V | |
| Barramento frontal (FSB) | 533 MHz | |
| Número de processos | 1 | |
Memória |
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| Tipos de memória suportados | DDR1 | |
Compatibilidade |
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| Low Halogen Options Available | ||
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 22mm x 22mm | 35mm x 35mm |
| Soquetes suportados | BGA956 | PPGA478 |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 5.5 Watt | 31 Watt |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridade de FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
