Intel Core Duo ULV L2400 versus Intel Pentium 4 HT 672
Analyse comparative des processeurs Intel Core Duo ULV L2400 et Intel Pentium 4 HT 672 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Compatibilité, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core Duo ULV L2400
- CPU est plus nouveau: date de sortie 10 mois plus tard
- 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 65 nm versus 90 nm
- 12.8x consummation d’énergie moyen plus bas: 9 Watt versus 115 Watt
Date de sortie | September 2006 versus November 2005 |
Nombre de noyaux | 2 versus 1 |
Processus de fabrication | 65 nm versus 90 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt versus 115 Watt |
Raisons pour considerer le Intel Pentium 4 HT 672
- Environ 255% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.8 GHz versus 1.07 GHz
Fréquence maximale | 3.8 GHz versus 1.07 GHz |
Comparer les caractéristiques
Intel Core Duo ULV L2400 | Intel Pentium 4 HT 672 | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Yonah | Prescott |
Date de sortie | September 2006 | November 2005 |
Position dans l’évaluation de la performance | not rated | not rated |
Segment vertical | Laptop | Desktop |
Processor Number | 672 | |
Série | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
Status | Discontinued | |
Performance |
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Taille de dé | 90 mm | 135 mm2 |
Cache L2 | 2048 KB | 2048 KB |
Processus de fabrication | 65 nm | 90 nm |
Fréquence maximale | 1.07 GHz | 3.8 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 1 |
Compte de transistor | 151 million | 169 million |
Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 3.80 GHz | |
Bus Speed | 800 MHz FSB | |
Cache L1 | 28 KB | |
Température de noyau maximale | 70.8°C | |
Rangée de tension VID | 1.200V-1.400V | |
Mémoire |
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Genres de mémoire soutenus | DDR1 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilité |
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Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Prise courants soutenu | 479 | PLGA775 |
Thermal Design Power (TDP) | 9 Watt | 115 Watt |
Low Halogen Options Available | ||
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
FSB parity | ||
Idle States | ||
Intel 64 | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) |