Intel Core Duo ULV L2400 vs Intel Pentium 4 HT 672
Vergleichende Analyse von Intel Core Duo ULV L2400 und Intel Pentium 4 HT 672 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Kompatibilität, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core Duo ULV L2400
- CPU ist neuer: Startdatum 10 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 65 nm vs 90 nm
- 12.8x geringere typische Leistungsaufnahme: 9 Watt vs 115 Watt
| Startdatum | September 2006 vs November 2005 |
| Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm vs 90 nm |
| Thermische Designleistung (TDP) | 9 Watt vs 115 Watt |
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium 4 HT 672
- Etwa 255% höhere Taktfrequenz: 3.8 GHz vs 1.07 GHz
| Maximale Frequenz | 3.8 GHz vs 1.07 GHz |
Vergleichen Sie Spezifikationen
| Intel Core Duo ULV L2400 | Intel Pentium 4 HT 672 | |
|---|---|---|
Essenzielles |
||
| Architektur Codename | Yonah | Prescott |
| Startdatum | September 2006 | November 2005 |
| Platz in der Leistungsbewertung | not rated | not rated |
| Vertikales Segment | Laptop | Desktop |
| Processor Number | 672 | |
| Serie | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Status | Discontinued | |
Leistung |
||
| Matrizengröße | 90 mm | 135 mm2 |
| L2 Cache | 2048 KB | 2048 KB |
| Fertigungsprozesstechnik | 65 nm | 90 nm |
| Maximale Frequenz | 1.07 GHz | 3.8 GHz |
| Anzahl der Adern | 2 | 1 |
| Anzahl der Transistoren | 151 million | 169 million |
| 64-Bit-Unterstützung | ||
| Base frequency | 3.80 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| L1 Cache | 28 KB | |
| Maximale Kerntemperatur | 70.8°C | |
| VID-Spannungsbereich | 1.200V-1.400V | |
Speicher |
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| Unterstützte Speichertypen | DDR1 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Kompatibilität |
||
| Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | 1 |
| Unterstützte Sockel | 479 | PLGA775 |
| Thermische Designleistung (TDP) | 9 Watt | 115 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
||
| Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
| FSB-Parität | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
| Intel® Turbo Boost Technologie | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualisierung |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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