Intel Core Duo ULV L2400 vs Intel Pentium 4 HT 672
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core Duo ULV L2400 y Intel Pentium 4 HT 672 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Compatibilidad, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core Duo ULV L2400
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 10 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 65 nm vs 90 nm
- 12.8 veces el consumo de energía típico más bajo: 9 Watt vs 115 Watt
| Fecha de lanzamiento | September 2006 vs November 2005 |
| Número de núcleos | 2 vs 1 |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm vs 90 nm |
| Diseño energético térmico (TDP) | 9 Watt vs 115 Watt |
Razones para considerar el Intel Pentium 4 HT 672
- Una velocidad de reloj alrededor de 255% más alta: 3.8 GHz vs 1.07 GHz
| Frecuencia máxima | 3.8 GHz vs 1.07 GHz |
Comparar especificaciones
| Intel Core Duo ULV L2400 | Intel Pentium 4 HT 672 | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Yonah | Prescott |
| Fecha de lanzamiento | September 2006 | November 2005 |
| Lugar en calificación por desempeño | not rated | not rated |
| Segmento vertical | Laptop | Desktop |
| Processor Number | 672 | |
| Series | Legacy Intel® Pentium® Processor | |
| Status | Discontinued | |
Desempeño |
||
| Troquel | 90 mm | 135 mm2 |
| Caché L2 | 2048 KB | 2048 KB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 65 nm | 90 nm |
| Frecuencia máxima | 1.07 GHz | 3.8 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 1 |
| Número de transistores | 151 million | 169 million |
| Soporte de 64 bits | ||
| Base frequency | 3.80 GHz | |
| Bus Speed | 800 MHz FSB | |
| Caché L1 | 28 KB | |
| Temperatura máxima del núcleo | 70.8°C | |
| Rango de voltaje VID | 1.200V-1.400V | |
Memoria |
||
| Tipos de memorias soportadas | DDR1 | DDR1, DDR2, DDR3 |
Compatibilidad |
||
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | 1 |
| Zócalos soportados | 479 | PLGA775 |
| Diseño energético térmico (TDP) | 9 Watt | 115 Watt |
| Low Halogen Options Available | ||
| Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Seguridad y fiabilidad |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Paridad FSB | ||
| Idle States | ||
| Intel 64 | ||
| Intel® Demand Based Switching | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
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