Intel Core i3-10110Y vs AMD Ryzen Embedded R1606G
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-10110Y y AMD Ryzen Embedded R1606G para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Calidad de imagen de los gráficos, Soporte de APIs gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-10110Y
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 4 mes(es) después
- Una velocidad de reloj alrededor de 14% más alta: 4.00 GHz vs 3.5 GHz
- 2.1 veces el consumo de energía típico más bajo: 7 Watt vs 15 Watt
- Alrededor de 5% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1977 vs 1889
| Especificaciones | |
| Fecha de lanzamiento | 21 Aug 2019 vs 16 Apr 2019 |
| Frecuencia máxima | 4.00 GHz vs 3.5 GHz |
| Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt vs 15 Watt |
| Referencias | |
| PassMark - Single thread mark | 1977 vs 1889 |
Razones para considerar el AMD Ryzen Embedded R1606G
- Alrededor de 50% más caché L1; más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
- 2 veces más el tamaño máximo de memoria: 32 GB vs 16 GB
- Alrededor de 27% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 4140 vs 3264
| Especificaciones | |
| Caché L1 | 192 KB vs 128 KB |
| Caché L2 | 1 MB vs 512 KB |
| Tamaño máximo de la memoria | 32 GB vs 16 GB |
| Referencias | |
| PassMark - CPU mark | 4140 vs 3264 |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nombre | Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1977 | 1889 |
| PassMark - CPU mark | 3264 | 4140 |
Comparar especificaciones
| Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
|---|---|---|
Esenciales |
||
| Nombre clave de la arquitectura | Amber Lake Y | Zen |
| Fecha de lanzamiento | 21 Aug 2019 | 16 Apr 2019 |
| Lugar en calificación por desempeño | 1311 | 1353 |
| Número del procesador | i3-10110Y | R1606G |
| Series | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Segmento vertical | Mobile | Embedded |
Desempeño |
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| Soporte de 64 bits | ||
| Frecuencia base | 1.00 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Caché L1 | 128 KB | 192 KB |
| Caché L2 | 512 KB | 1 MB |
| Caché L3 | 4 MB | 4 MB |
| Tecnología de proceso de manufactura | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima del núcleo | 100 | |
| Frecuencia máxima | 4.00 GHz | 3.5 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de subprocesos | 4 | 4 |
Memoria |
||
| Canales máximos de memoria | 2 | 2 |
| Máximo banda ancha de la memoria | 33.33 GB/s | 35.76 GB/s |
| Tamaño máximo de la memoria | 16 GB | 32 GB |
| Tipos de memorias soportadas | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x87CA | |
| Unidades de ejecución | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnología Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memoria de video máxima | 16 GB | |
| Procesador gráfico | Intel UHD Graphics | Radeon Vega 3 |
| Frecuencia gráfica máxima | 1200 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de pantallas soportadas | 3 | 3 |
Calidad de imagen de los gráficos |
||
| Soporte de resolución 4K | ||
| Máxima resolución por DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Máxima resolución por HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Soporte de APIs gráficas |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilidad |
||
| Configurable TDP-down | 5.5 Watt | 12 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
| Configurable TDP-up | 9 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
| Tamaño del paquete | 26.5mm x 18.5mm | |
| Zócalos soportados | UTFCBGA1377 | |
| Diseño energético térmico (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
||
| Número máximo de canales PCIe | 10 | 8 |
| Clasificación PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
Seguridad y fiabilidad |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnología Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnología Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologías avanzadas |
||
| Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Instruction set extensions | Intel SSE4.1 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnología Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidad de la plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnología Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualización |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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