Intel Core i3-10110Y vs AMD Ryzen Embedded R1606G
Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-10110Y e AMD Ryzen Embedded R1606G para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Qualidade de imagem gráfica, Suporte à API de gráficos, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Diferenças
Razões para considerar o Intel Core i3-10110Y
- A CPU é mais recente: data de lançamento 4 mês(es) depois
- Cerca de 14% a mais de clock: 4.00 GHz vs 3.5 GHz
- 2.1x menor consumo de energia: 7 Watt vs 15 Watt
- Cerca de 5% melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 1977 vs 1889
| Especificações | |
| Data de lançamento | 21 Aug 2019 vs 16 Apr 2019 |
| Frequência máxima | 4.00 GHz vs 3.5 GHz |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 7 Watt vs 15 Watt |
| Benchmarks | |
| PassMark - Single thread mark | 1977 vs 1889 |
Razões para considerar o AMD Ryzen Embedded R1606G
- Cerca de 50% mais de L1 cache, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
- 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
- 2x mais memória no tamanho máximo: 32 GB vs 16 GB
- Cerca de 27% melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 4140 vs 3264
| Especificações | |
| Cache L1 | 192 KB vs 128 KB |
| Cache L2 | 1 MB vs 512 KB |
| Tamanho máximo da memória | 32 GB vs 16 GB |
| Benchmarks | |
| PassMark - CPU mark | 4140 vs 3264 |
Comparar benchmarks
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
| PassMark - Single thread mark |
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| PassMark - CPU mark |
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| Nome | Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1977 | 1889 |
| PassMark - CPU mark | 3264 | 4140 |
Comparar especificações
| Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
|---|---|---|
Essenciais |
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| Codinome de arquitetura | Amber Lake Y | Zen |
| Data de lançamento | 21 Aug 2019 | 16 Apr 2019 |
| Posicionar na avaliação de desempenho | 1311 | 1353 |
| Número do processador | i3-10110Y | R1606G |
| Série | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Estado | Launched | |
| Tipo | Mobile | Embedded |
Desempenho |
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| Suporte de 64 bits | ||
| Frequência base | 1.00 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Cache L1 | 128 KB | 192 KB |
| Cache L2 | 512 KB | 1 MB |
| Cache L3 | 4 MB | 4 MB |
| Tecnologia de processo de fabricação | 14 nm | 14 nm |
| Temperatura máxima do núcleo | 100 | |
| Frequência máxima | 4.00 GHz | 3.5 GHz |
| Número de núcleos | 2 | 2 |
| Número de processos | 4 | 4 |
Memória |
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| Canais de memória máximos | 2 | 2 |
| Largura de banda máxima de memória | 33.33 GB/s | 35.76 GB/s |
| Tamanho máximo da memória | 16 GB | 32 GB |
| Tipos de memória suportados | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
Gráficos |
||
| Device ID | 0x87CA | |
| Unidades de Execução | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Tecnologia Intel® Clear Video HD | ||
| Tecnologia Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Memória de vídeo máxima | 16 GB | |
| Gráficos do processador | Intel UHD Graphics | Radeon Vega 3 |
| Frequência máxima de gráficos | 1200 MHz | |
| Número de pipelines | 192 | |
Interfaces gráficas |
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| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Número de exibições suportadas | 3 | 3 |
Qualidade de imagem gráfica |
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| Suporte para resolução 4K | ||
| Resolução máxima sobre DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Resolução máxima sobre eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Resolução máxima sobre HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Suporte à API de gráficos |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Compatibilidade |
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| Configurable TDP-down | 5.5 Watt | 12 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
| Configurable TDP-up | 9 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Número máximo de CPUs em uma configuração | 1 | |
| Tamanho do pacote | 26.5mm x 18.5mm | |
| Soquetes suportados | UTFCBGA1377 | |
| Potência de Design Térmico (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Periféricos |
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| Número máximo de pistas PCIe | 10 | 8 |
| Revisão PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
Segurança e Confiabilidade |
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| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Tecnologia Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Tecnologia Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Secure Boot | ||
Tecnologias avançadas |
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| Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Extensões do conjunto de instruções | Intel SSE4.1 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Tecnologia Intel® Hyper-Threading | ||
| Tecnologia Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Tecnologia Intel® Turbo Boost | ||
| Elegibilidade da plataforma Intel® vPro™ | ||
| Tecnologia Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Virtualização |
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| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||
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