Intel Core i3-10110Y vs AMD Ryzen Embedded R1606G
Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-10110Y и AMD Ryzen Embedded R1606G по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Качество картинки в графике, Поддержка графических API, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark.
Преимущества
Причины выбрать Intel Core i3-10110Y
- Процессор новее, разница в датах выпуска 4 month(s)
- Примерно на 14% больше тактовая частота: 4.00 GHz vs 3.5 GHz
- В 2.1 раз меньше энергопотребление: 7 Watt vs 15 Watt
- Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark примерно на 5% больше: 1977 vs 1889
| Характеристики | |
| Дата выпуска | 21 Aug 2019 vs 16 Apr 2019 |
| Максимальная частота | 4.00 GHz vs 3.5 GHz |
| Энергопотребление (TDP) | 7 Watt vs 15 Watt |
| Бенчмарки | |
| PassMark - Single thread mark | 1977 vs 1889 |
Причины выбрать AMD Ryzen Embedded R1606G
- Кэш L1 примерно на 50% больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
- Максимальный размер памяти больше в 2 раз(а): 32 GB vs 16 GB
- Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark примерно на 27% больше: 4140 vs 3264
| Характеристики | |
| Кэш 1-го уровня | 192 KB vs 128 KB |
| Кэш 2-го уровня | 1 MB vs 512 KB |
| Максимальный размер памяти | 32 GB vs 16 GB |
| Бенчмарки | |
| PassMark - CPU mark | 4140 vs 3264 |
Сравнение бенчмарков
CPU 1: Intel Core i3-10110Y
CPU 2: AMD Ryzen Embedded R1606G
| PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
| PassMark - CPU mark |
|
|
| Название | Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G |
|---|---|---|
| PassMark - Single thread mark | 1977 | 1889 |
| PassMark - CPU mark | 3264 | 4140 |
Сравнение характеристик
| Intel Core i3-10110Y | AMD Ryzen Embedded R1606G | |
|---|---|---|
Общая информация |
||
| Название архитектуры | Amber Lake Y | Zen |
| Дата выпуска | 21 Aug 2019 | 16 Apr 2019 |
| Место в рейтинге | 1311 | 1353 |
| Номер процессора | i3-10110Y | R1606G |
| Серия | 10th Generation Intel Core i3 Processors | |
| Статус | Launched | |
| Применимость | Mobile | Embedded |
Производительность |
||
| Поддержка 64 bit | ||
| Базовая частота | 1.00 GHz | 2.6 GHz |
| Bus Speed | 4 GT/s | |
| Кэш 1-го уровня | 128 KB | 192 KB |
| Кэш 2-го уровня | 512 KB | 1 MB |
| Кэш 3-го уровня | 4 MB | 4 MB |
| Технологический процесс | 14 nm | 14 nm |
| Максимальная температура ядра | 100 | |
| Максимальная частота | 4.00 GHz | 3.5 GHz |
| Количество ядер | 2 | 2 |
| Количество потоков | 4 | 4 |
Память |
||
| Максимальное количество каналов памяти | 2 | 2 |
| Максимальная пропускная способность памяти | 33.33 GB/s | 35.76 GB/s |
| Максимальный размер памяти | 16 GB | 32 GB |
| Поддерживаемые типы памяти | LPDDR3-2133, DDR3L-1600 | DDR4-2400 |
Графика |
||
| Device ID | 0x87CA | |
| Количество исполняющих блоков | 24 | 3 |
| Graphics base frequency | 300 MHz | |
| Graphics max dynamic frequency | 1.00 GHz | |
| Технология Intel® Clear Video HD | ||
| Технология Intel® Clear Video | ||
| Intel® Quick Sync Video | ||
| Объем видеопамяти | 16 GB | |
| Интегрированная графика | Intel UHD Graphics | Radeon Vega 3 |
| Максимальная частота видеоядра | 1200 MHz | |
| Количество шейдерных процессоров | 192 | |
Графические интерфейсы |
||
| DisplayPort | ||
| DVI | ||
| eDP | ||
| HDMI | ||
| Максимально поддерживаемое количество мониторов | 3 | 3 |
Качество картинки в графике |
||
| Поддержка разрешения 4K | ||
| Максимальное разрешение через DisplayPort | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через eDP | 3840x2160@60Hz | |
| Максимальное разрешение через HDMI 1.4 | 4096x2304@24Hz | |
Поддержка графических API |
||
| DirectX | 12 | 12 |
| OpenGL | 4.5 | 4.6 |
Совместимость |
||
| Configurable TDP-down | 5.5 Watt | 12 Watt |
| Configurable TDP-down Frequency | 700 MHz | |
| Configurable TDP-up | 9 Watt | 25 Watt |
| Configurable TDP-up Frequency | 1.50 GHz | |
| Максимальное количество процессоров в конфигурации | 1 | |
| Размер корпуса | 26.5mm x 18.5mm | |
| Поддерживаемые сокеты | UTFCBGA1377 | |
| Энергопотребление (TDP) | 7 Watt | 15 Watt |
Периферийные устройства |
||
| Количество линий PCI Express | 10 | 8 |
| Ревизия PCI Express | 3.0 | 3.0 |
| PCIe configurations | 1x4, 2x2, 1x2+2x1 and 4x1 | x8 |
Безопасность и надежность |
||
| Execute Disable Bit (EDB) | ||
| Технология Intel® Identity Protection | ||
| Intel® Memory Protection Extensions (Intel® MPX) | ||
| Intel® OS Guard | ||
| Технология Intel® Secure Key | ||
| Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) | ||
| Технология Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
| Безопасная загрузка (Secure Boot) | ||
Технологии |
||
| Технология Enhanced Intel SpeedStep® | ||
| Idle States | ||
| Расширенные инструкции | Intel SSE4.1 | |
| Intel 64 | ||
| Intel® AES New Instructions | ||
| Intel® Flex Memory Access | ||
| Технология Intel® Hyper-Threading | ||
| Технология Intel® My WiFi | ||
| Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) | ||
| Intel® Thermal Velocity Boost | ||
| Технология Intel® Turbo Boost | ||
| Поддержка платформы Intel® vPro™ | ||
| Технология Speed Shift | ||
| Thermal Monitoring | ||
Виртуализация |
||
| Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
| Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
| Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) | ||