Intel Core i3-2100T versus AMD Phenom II X2 570 BE

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2100T et AMD Phenom II X2 570 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100T

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
  • 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
  • Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1501 versus 1395
  • Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2356 versus 2107
  • Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4444 versus 3615
Caractéristiques
Date de sortie February 2011 versus May 2010
Processus de fabrication 32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt versus 80 Watt
Référence
PassMark - CPU mark 1501 versus 1395
Geekbench 4 - Single Core 2356 versus 2107
Geekbench 4 - Multi-Core 4444 versus 3615

Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 570 BE

  • Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
  • Environ 40% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.5 GHz
  • 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
  • 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
  • Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1412 versus 1100
Caractéristiques
Ouvert Ouvert versus barré
Fréquence maximale 3.5 GHz versus 2.5 GHz
Cache L1 128 KB (per core) versus 64 KB (per core)
Cache L2 512 KB (per core) versus 256 KB (per core)
Cache L3 6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared)
Référence
PassMark - Single thread mark 1412 versus 1100

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2100T
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1100
1412
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1501
1395
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2356
2107
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
4444
3615
Nom Intel Core i3-2100T AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark 1100 1412
PassMark - CPU mark 1501 1395
Geekbench 4 - Single Core 2356 2107
Geekbench 4 - Multi-Core 4444 3615

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2100T AMD Phenom II X2 570 BE

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Callisto
Date de sortie February 2011 May 2010
Prix de sortie (MSRP) $180
Position dans l’évaluation de la performance 1413 1426
Prix maintenant $59.99
Processor Number i3-2100T
Série Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valeur pour le prix (0-100) 14.40
Segment vertical Desktop Desktop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Taille de dé 131 mm 258 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Cache L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 45 nm
Température de noyau maximale 65.0°C
Fréquence maximale 2.5 GHz 3.5 GHz
Nombre de noyaux 2 2
Nombre de fils 4
Compte de transistor 504 million 758 million
Ouvert

Mémoire

Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21 GB/s
Taille de mémore maximale 32 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333 DDR3

Graphiques

Device ID 0x102
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 2000

Interfaces de graphiques

Nombre d’écrans soutenu 2
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu FCLGA1155 AM3
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 80 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0

Sécurité & fiabilité

Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)