Intel Core i3-2100T versus AMD Phenom II X2 570 BE
Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2100T et AMD Phenom II X2 570 BE pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Différences
Raisons pour considerer le Intel Core i3-2100T
- CPU est plus nouveau: date de sortie 9 mois plus tard
- Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
- 2.3x consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 80 Watt
- Environ 8% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1501 versus 1395
- Environ 12% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 2356 versus 2107
- Environ 23% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 4444 versus 3615
Caractéristiques | |
Date de sortie | February 2011 versus May 2010 |
Processus de fabrication | 32 nm versus 45 nm |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt versus 80 Watt |
Référence | |
PassMark - CPU mark | 1501 versus 1395 |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 versus 2107 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 versus 3615 |
Raisons pour considerer le AMD Phenom II X2 570 BE
- Processeur est ouvert; un multiplicateur ouvert soutien le overclocking plus facile
- Environ 40% vitesse de fonctionnement plus vite: 3.5 GHz versus 2.5 GHz
- 2x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
- 2x plus de la cache L3, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L3 pour l’accès facil plus tard
- Environ 28% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1412 versus 1100
Caractéristiques | |
Ouvert | Ouvert versus barré |
Fréquence maximale | 3.5 GHz versus 2.5 GHz |
Cache L1 | 128 KB (per core) versus 64 KB (per core) |
Cache L2 | 512 KB (per core) versus 256 KB (per core) |
Cache L3 | 6144 KB (shared) versus 3072 KB (shared) |
Référence | |
PassMark - Single thread mark | 1412 versus 1100 |
Comparer les références
CPU 1: Intel Core i3-2100T
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Geekbench 4 - Single Core |
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Geekbench 4 - Multi-Core |
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Nom | Intel Core i3-2100T | AMD Phenom II X2 570 BE |
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PassMark - Single thread mark | 1100 | 1412 |
PassMark - CPU mark | 1501 | 1395 |
Geekbench 4 - Single Core | 2356 | 2107 |
Geekbench 4 - Multi-Core | 4444 | 3615 |
Comparer les caractéristiques
Intel Core i3-2100T | AMD Phenom II X2 570 BE | |
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Essentiel |
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Nom de code de l’architecture | Sandy Bridge | Callisto |
Date de sortie | February 2011 | May 2010 |
Prix de sortie (MSRP) | $180 | |
Position dans l’évaluation de la performance | 1413 | 1426 |
Prix maintenant | $59.99 | |
Processor Number | i3-2100T | |
Série | Legacy Intel® Core™ Processors | |
Status | Discontinued | |
Valeur pour le prix (0-100) | 14.40 | |
Segment vertical | Desktop | Desktop |
Performance |
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Soutien de 64-bit | ||
Base frequency | 2.50 GHz | |
Bus Speed | 5 GT/s DMI | |
Taille de dé | 131 mm | 258 mm |
Cache L1 | 64 KB (per core) | 128 KB (per core) |
Cache L2 | 256 KB (per core) | 512 KB (per core) |
Cache L3 | 3072 KB (shared) | 6144 KB (shared) |
Processus de fabrication | 32 nm | 45 nm |
Température de noyau maximale | 65.0°C | |
Fréquence maximale | 2.5 GHz | 3.5 GHz |
Nombre de noyaux | 2 | 2 |
Nombre de fils | 4 | |
Compte de transistor | 504 million | 758 million |
Ouvert | ||
Mémoire |
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Réseaux de mémoire maximale | 2 | |
Bande passante de mémoire maximale | 21 GB/s | |
Taille de mémore maximale | 32 GB | |
Genres de mémoire soutenus | DDR3 1066/1333 | DDR3 |
Graphiques |
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Device ID | 0x102 | |
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.10 GHz | |
Freéquency maximale des graphiques | 1.1 GHz | |
Technologie Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Technologie Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Graphiques du processeur | Intel® HD Graphics 2000 | |
Interfaces de graphiques |
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Nombre d’écrans soutenu | 2 | |
Soutien du Wireless Display (WiDi) | ||
Compatibilité |
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Low Halogen Options Available | ||
Nombre de CPUs maximale dans une configuration | 1 | 1 |
Package Size | 37.5mm x 37.5mm | |
Prise courants soutenu | FCLGA1155 | AM3 |
Thermal Design Power (TDP) | 35 Watt | 80 Watt |
Périphériques |
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Nombre maximale des voies PCIe | 16 | |
Révision PCI Express | 2.0 | |
Sécurité & fiabilité |
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Execute Disable Bit (EDB) | ||
Technologie Intel® Identity Protection | ||
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Technologies élevé |
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Technologie Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Extensions de l’ensemble d’instructions | Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Technologie Intel® Hyper-Threading | ||
Technologie Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
Virtualization |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |