Intel Core i3-2100T vs AMD Phenom II X2 570 BE

Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2100T y AMD Phenom II X2 570 BE para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Diferencias

Razones para considerar el Intel Core i3-2100T

  • El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 9 mes(es) después
  • Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 45 nm
  • 2.3 veces el consumo de energía típico más bajo: 35 Watt vs 80 Watt
  • Alrededor de 8% mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1501 vs 1395
  • Alrededor de 12% mejor desempeño en Geekbench 4 - Single Core: 2356 vs 2107
  • Alrededor de 23% mejor desempeño en Geekbench 4 - Multi-Core: 4444 vs 3615
Especificaciones
Fecha de lanzamiento February 2011 vs May 2010
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm vs 45 nm
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt vs 80 Watt
Referencias
PassMark - CPU mark 1501 vs 1395
Geekbench 4 - Single Core 2356 vs 2107
Geekbench 4 - Multi-Core 4444 vs 3615

Razones para considerar el AMD Phenom II X2 570 BE

  • El procesador está desbloqueado, un multiplicador desbloqueado permite un overclocking más fácil
  • Una velocidad de reloj alrededor de 40% más alta: 3.5 GHz vs 2.5 GHz
  • 2 veces más caché L1, más datos pueden ser almacenados en el caché L1 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L2, más datos pueden ser almacenados en el caché L2 para un acceso más rápido luego
  • 2 veces más caché L3, más datos pueden ser almacenados en el caché L3 para un acceso más rápido luego
  • Alrededor de 28% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 1412 vs 1100
Especificaciones
Desbloqueado Desbloqueado vs Bloqueado
Frecuencia máxima 3.5 GHz vs 2.5 GHz
Caché L1 128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
Caché L2 512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
Caché L3 6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Referencias
PassMark - Single thread mark 1412 vs 1100

Comparar referencias

CPU 1: Intel Core i3-2100T
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
1100
1412
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1501
1395
Geekbench 4 - Single Core
CPU 1
CPU 2
2356
2107
Geekbench 4 - Multi-Core
CPU 1
CPU 2
4444
3615
Nombre Intel Core i3-2100T AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark 1100 1412
PassMark - CPU mark 1501 1395
Geekbench 4 - Single Core 2356 2107
Geekbench 4 - Multi-Core 4444 3615

Comparar especificaciones

Intel Core i3-2100T AMD Phenom II X2 570 BE

Esenciales

Nombre clave de la arquitectura Sandy Bridge Callisto
Fecha de lanzamiento February 2011 May 2010
Precio de lanzamiento (MSRP) $180
Lugar en calificación por desempeño 1413 1426
Precio ahora $59.99
Processor Number i3-2100T
Series Legacy Intel® Core™ Processors
Status Discontinued
Valor/costo (0-100) 14.40
Segmento vertical Desktop Desktop

Desempeño

Soporte de 64 bits
Base frequency 2.50 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI
Troquel 131 mm 258 mm
Caché L1 64 KB (per core) 128 KB (per core)
Caché L2 256 KB (per core) 512 KB (per core)
Caché L3 3072 KB (shared) 6144 KB (shared)
Tecnología de proceso de manufactura 32 nm 45 nm
Temperatura máxima del núcleo 65.0°C
Frecuencia máxima 2.5 GHz 3.5 GHz
Número de núcleos 2 2
Número de subprocesos 4
Número de transistores 504 million 758 million
Desbloqueado

Memoria

Canales máximos de memoria 2
Máximo banda ancha de la memoria 21 GB/s
Tamaño máximo de la memoria 32 GB
Tipos de memorias soportadas DDR3 1066/1333 DDR3

Gráficos

Device ID 0x102
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frecuencia gráfica máxima 1.1 GHz
Tecnología Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnología Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Procesador gráfico Intel® HD Graphics 2000

Interfaces gráficas

Número de pantallas soportadas 2
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi)

Compatibilidad

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs en la configuración 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm
Zócalos soportados FCLGA1155 AM3
Diseño energético térmico (TDP) 35 Watt 80 Watt

Periféricos

Número máximo de canales PCIe 16
Clasificación PCI Express 2.0

Seguridad y fiabilidad

Execute Disable Bit (EDB)
Tecnología Intel® Identity Protection
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologías avanzadas

Tecnología Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Instruction set extensions Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnología Intel® Hyper-Threading
Tecnología Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring

Virtualización

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)