Intel Core i3-2100T vs AMD Phenom II X2 570 BE

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2100T und AMD Phenom II X2 570 BE Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2100T

AMD Phenom II X2 570 BE

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2100T

CPU ist neuer: Startdatum 9 Monat(e) später
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 45 nm
2.3x geringere typische Leistungsaufnahme: 35 Watt vs 80 Watt
Etwa 8% bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1501 vs 1395
Etwa 12% bessere Leistung in Geekbench 4 - Single Core: 2356 vs 2107
Etwa 23% bessere Leistung in Geekbench 4 - Multi-Core: 4444 vs 3615

Spezifikationen
Startdatum	February 2011 vs May 2010
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 45 nm
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt vs 80 Watt
Benchmarks
PassMark - CPU mark	1501 vs 1395
Geekbench 4 - Single Core	2356 vs 2107
Geekbench 4 - Multi-Core	4444 vs 3615

Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Phenom II X2 570 BE

Der Prozessor ist entsperrt, ein entsperrter Multiplikator ermöglicht eine einfachere Übertaktung
Etwa 40% höhere Taktfrequenz: 3.5 GHz vs 2.5 GHz
2x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2x mehr L3 Cache, mehr Daten können im L3 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 28% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 1412 vs 1100

Spezifikationen
Freigegeben	Freigegeben vs Gesperrt
Maximale Frequenz	3.5 GHz vs 2.5 GHz
L1 Cache	128 KB (per core) vs 64 KB (per core)
L2 Cache	512 KB (per core) vs 256 KB (per core)
L3 Cache	6144 KB (shared) vs 3072 KB (shared)
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	1412 vs 1100

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2100T
CPU 2: AMD Phenom II X2 570 BE

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1100

1412

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1501

1395

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

2356

2107

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

4444

3615

Name	Intel Core i3-2100T	AMD Phenom II X2 570 BE
PassMark - Single thread mark	1100	1412
PassMark - CPU mark	1501	1395
Geekbench 4 - Single Core	2356	2107
Geekbench 4 - Multi-Core	4444	3615

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2100T	AMD Phenom II X2 570 BE
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Callisto
Startdatum	February 2011	May 2010
Einführungspreis (MSRP)	$180
Platz in der Leistungsbewertung	1413	1426
Jetzt kaufen	$59.99
Processor Number	i3-2100T
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	14.40
Vertikales Segment	Desktop	Desktop
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.50 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI
Matrizengröße	131 mm	258 mm
L1 Cache	64 KB (per core)	128 KB (per core)
L2 Cache	256 KB (per core)	512 KB (per core)
L3 Cache	3072 KB (shared)	6144 KB (shared)
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	45 nm
Maximale Kerntemperatur	65.0°C
Maximale Frequenz	2.5 GHz	3.5 GHz
Anzahl der Adern	2	2
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	504 million	758 million
Freigegeben
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21 GB/s
Maximale Speichergröße	32 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR3
Grafik
Device ID	0x102
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 2000
Grafikschnittstellen
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm
Unterstützte Sockel	FCLGA1155	AM3
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	80 Watt
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® SSE4.1, Intel® SSE4.2, Intel® AVX
Intel 64
Intel® AES New Instructions
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Virtualisierung
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)