Intel Core i3-2310E versus AMD Mobile Sempron M100

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310E et AMD Mobile Sempron M100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

 

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

  • CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
  • 1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
  • 3 plus de fils: 4 versus 1
  • Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 2 GHz
  • Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 40 nm
  • Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 733 versus 546
  • 5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 332
Caractéristiques
Date de sortie February 2011 versus 10 September 2009
Nombre de noyaux 2 versus 1
Nombre de fils 4 versus 1
Fréquence maximale 2.1 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication 32 nm versus 40 nm
Référence
PassMark - Single thread mark 733 versus 546
PassMark - CPU mark 1845 versus 332

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron M100

  • Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt
Thermal Design Power (TDP) 25 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
733
546
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1845
332
Nom Intel Core i3-2310E AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark 733 546
PassMark - CPU mark 1845 332
Geekbench 4 - Single Core 1102
Geekbench 4 - Multi-Core 1051

Comparer les caractéristiques

Intel Core i3-2310E AMD Mobile Sempron M100

Essentiel

Nom de code de l’architecture Sandy Bridge Caspian
Date de sortie February 2011 10 September 2009
Prix de sortie (MSRP) $225
Position dans l’évaluation de la performance 2606 2523
Prix maintenant $225
Processor Number i3-2310E
Série Legacy Intel® Core™ Processors AMD Mobile Sempron
Status Launched
Valeur pour le prix (0-100) 3.72
Segment vertical Embedded Laptop

Performance

Soutien de 64-bit
Base frequency 2.10 GHz
Taille de dé 149 mm
Cache L1 64 KB (per core) 128 KB
Cache L2 256 KB (per core) 512 KB
Cache L3 3072 KB (shared)
Processus de fabrication 32 nm 40 nm
Température de noyau maximale 100C (BGA)
Fréquence maximale 2.1 GHz 2 GHz
Nombre de noyaux 2 1
Nombre de fils 4 1
Compte de transistor 624 million
Front-side bus (FSB) 3200 MHz

Mémoire

Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale 2
Bande passante de mémoire maximale 21.3 GB/s
Taille de mémore maximale 16.6 GB
Genres de mémoire soutenus DDR3 1066/1333

Graphiques

Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques 1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur Intel® HD Graphics 3000

Interfaces de graphiques

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu 2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)

Compatibilité

Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration 1
Package Size 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu FCBGA1023 S
Thermal Design Power (TDP) 35 Watt 25 Watt

Périphériques

Nombre maximale des voies PCIe 16
Révision PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8+2x4

Sécurité & fiabilité

Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)

Technologies élevé

4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect

Virtualization

Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)