Intel Core i3-2310E versus AMD Mobile Sempron M100

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2310E et AMD Mobile Sempron M100 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.

Intel Core i3-2310E

versus

AMD Mobile Sempron M100

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2310E

CPU est plus nouveau: date de sortie 1 ans 4 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
3 plus de fils: 4 versus 1
Environ 5% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.1 GHz versus 2 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 40 nm
Environ 34% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 733 versus 546
5.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1845 versus 332

Caractéristiques
Date de sortie	February 2011 versus 10 September 2009
Nombre de noyaux	2 versus 1
Nombre de fils	4 versus 1
Fréquence maximale	2.1 GHz versus 2 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 40 nm
Référence
PassMark - Single thread mark	733 versus 546
PassMark - CPU mark	1845 versus 332

Raisons pour considerer le AMD Mobile Sempron M100

Environ 40% consummation d’énergie moyen plus bas: 25 Watt versus 35 Watt

Thermal Design Power (TDP)	25 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

733

546

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1845

332

Nom	Intel Core i3-2310E	AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark	733	546
PassMark - CPU mark	1845	332
Geekbench 4 - Single Core		1102
Geekbench 4 - Multi-Core		1051

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2310E	AMD Mobile Sempron M100
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Caspian
Date de sortie	February 2011	10 September 2009
Prix de sortie (MSRP)	$225
Position dans l’évaluation de la performance	2605	2518
Prix maintenant	$225
Processor Number	i3-2310E
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	AMD Mobile Sempron
Status	Launched
Valeur pour le prix (0-100)	3.72
Segment vertical	Embedded	Laptop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.10 GHz
Taille de dé	149 mm
Cache L1	64 KB (per core)	128 KB
Cache L2	256 KB (per core)	512 KB
Cache L3	3072 KB (shared)
Processus de fabrication	32 nm	40 nm
Température de noyau maximale	100C (BGA)
Fréquence maximale	2.1 GHz	2 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4	1
Compte de transistor	624 million
Front-side bus (FSB)		3200 MHz
Mémoire
Soutien de la mémoire ECC
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16.6 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333
Graphiques
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.05 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.05 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1
Package Size	31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023	S
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	25 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8+2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
VirusProtect
Virtualization
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)