Intel Core i3-2310E vs AMD Mobile Sempron M100
Análisis comparativo de los procesadores Intel Core i3-2310E y AMD Mobile Sempron M100 para todas las características en las siguientes categorías: Esenciales, Desempeño, Memoria, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidad, Periféricos, Seguridad y fiabilidad, Tecnologías avanzadas, Virtualización. Análisis de desempeño comparativo de procesadores: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Diferencias
Razones para considerar el Intel Core i3-2310E
- El CPU es más nuevo: fue lanzado al mercado 1 año(s) 4 mes(es) después
- 1 más núcleos, ejecuta más aplicaciones a la vez: 2 vs 1
- 3 más subprocesos: 4 vs 1
- Una velocidad de reloj alrededor de 5% más alta: 2.1 GHz vs 2 GHz
- Un proceso de manufactura más nuevo permite que un procesador sea más poderoso y trabaje a menor temperatura: 32 nm vs 40 nm
- Alrededor de 34% mejor desempeño en PassMark - Single thread mark: 733 vs 546
- 5.6 veces mejor desempeño en PassMark - CPU mark: 1845 vs 332
Especificaciones | |
Fecha de lanzamiento | February 2011 vs 10 September 2009 |
Número de núcleos | 2 vs 1 |
Número de subprocesos | 4 vs 1 |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz vs 2 GHz |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm vs 40 nm |
Referencias | |
PassMark - Single thread mark | 733 vs 546 |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 332 |
Razones para considerar el AMD Mobile Sempron M100
- Consumo de energía típico 40% más bajo: 25 Watt vs 35 Watt
Diseño energético térmico (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Comparar referencias
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark |
|
|
||||
PassMark - CPU mark |
|
|
Nombre | Intel Core i3-2310E | AMD Mobile Sempron M100 |
---|---|---|
PassMark - Single thread mark | 733 | 546 |
PassMark - CPU mark | 1845 | 332 |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Comparar especificaciones
Intel Core i3-2310E | AMD Mobile Sempron M100 | |
---|---|---|
Esenciales |
||
Nombre clave de la arquitectura | Sandy Bridge | Caspian |
Fecha de lanzamiento | February 2011 | 10 September 2009 |
Precio de lanzamiento (MSRP) | $225 | |
Lugar en calificación por desempeño | 2606 | 2524 |
Precio ahora | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Series | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Valor/costo (0-100) | 3.72 | |
Segmento vertical | Embedded | Laptop |
Desempeño |
||
Soporte de 64 bits | ||
Base frequency | 2.10 GHz | |
Troquel | 149 mm | |
Caché L1 | 64 KB (per core) | 128 KB |
Caché L2 | 256 KB (per core) | 512 KB |
Caché L3 | 3072 KB (shared) | |
Tecnología de proceso de manufactura | 32 nm | 40 nm |
Temperatura máxima del núcleo | 100C (BGA) | |
Frecuencia máxima | 2.1 GHz | 2 GHz |
Número de núcleos | 2 | 1 |
Número de subprocesos | 4 | 1 |
Número de transistores | 624 million | |
Bus frontal (FSB) | 3200 MHz | |
Memoria |
||
Soporte de memoria ECC | ||
Canales máximos de memoria | 2 | |
Máximo banda ancha de la memoria | 21.3 GB/s | |
Tamaño máximo de la memoria | 16.6 GB | |
Tipos de memorias soportadas | DDR3 1066/1333 | |
Gráficos |
||
Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Frecuencia gráfica máxima | 1.05 GHz | |
Tecnología Intel® Clear Video HD | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Tecnología Intel® InTru™ 3D | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Procesador gráfico | Intel® HD Graphics 3000 | |
Interfaces gráficas |
||
CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Número de pantallas soportadas | 2 | |
SDVO | ||
Soporte de pantalla inalámbrica (WiDi) | ||
Compatibilidad |
||
Low Halogen Options Available | ||
Número máximo de CPUs en la configuración | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Zócalos soportados | FCBGA1023 | S |
Diseño energético térmico (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Periféricos |
||
Número máximo de canales PCIe | 16 | |
Clasificación PCI Express | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Seguridad y fiabilidad |
||
Tecnología Anti-Theft | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Tecnología Intel® Identity Protection | ||
Tecnología Intel® Trusted Execution (TXT) | ||
Tecnologías avanzadas |
||
4G WiMAX Wireless | ||
Tecnología Enhanced Intel SpeedStep® | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Instruction set extensions | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Tecnología Intel® Hyper-Threading | ||
Tecnología Intel® My WiFi | ||
Tecnología Intel® Turbo Boost | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualización |
||
Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |