Intel Core i3-2310E vs AMD Mobile Sempron M100
Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2310E und AMD Mobile Sempron M100 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core.
Unterschiede
Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2310E
- CPU ist neuer: Startdatum 1 Jahr(e) 4 Monat(e) später
- 1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
- 3 Mehr Kanäle: 4 vs 1
- Etwa 5% höhere Taktfrequenz: 2.1 GHz vs 2 GHz
- Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 40 nm
- Etwa 34% bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 733 vs 546
- 5.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1845 vs 332
Spezifikationen | |
Startdatum | February 2011 vs 10 September 2009 |
Anzahl der Adern | 2 vs 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 vs 1 |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz vs 2 GHz |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm vs 40 nm |
Benchmarks | |
PassMark - Single thread mark | 733 vs 546 |
PassMark - CPU mark | 1845 vs 332 |
Gründe, die für die Berücksichtigung der AMD Mobile Sempron M100
- Etwa 40% geringere typische Leistungsaufnahme: 25 Watt vs 35 Watt
Thermische Designleistung (TDP) | 25 Watt vs 35 Watt |
Benchmarks vergleichen
CPU 1: Intel Core i3-2310E
CPU 2: AMD Mobile Sempron M100
PassMark - Single thread mark |
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PassMark - CPU mark |
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Name | Intel Core i3-2310E | AMD Mobile Sempron M100 |
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PassMark - Single thread mark | 733 | 546 |
PassMark - CPU mark | 1845 | 332 |
Geekbench 4 - Single Core | 1102 | |
Geekbench 4 - Multi-Core | 1051 |
Vergleichen Sie Spezifikationen
Intel Core i3-2310E | AMD Mobile Sempron M100 | |
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Essenzielles |
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Architektur Codename | Sandy Bridge | Caspian |
Startdatum | February 2011 | 10 September 2009 |
Einführungspreis (MSRP) | $225 | |
Platz in der Leistungsbewertung | 2606 | 2524 |
Jetzt kaufen | $225 | |
Processor Number | i3-2310E | |
Serie | Legacy Intel® Core™ Processors | AMD Mobile Sempron |
Status | Launched | |
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100) | 3.72 | |
Vertikales Segment | Embedded | Laptop |
Leistung |
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64-Bit-Unterstützung | ||
Base frequency | 2.10 GHz | |
Matrizengröße | 149 mm | |
L1 Cache | 64 KB (per core) | 128 KB |
L2 Cache | 256 KB (per core) | 512 KB |
L3 Cache | 3072 KB (shared) | |
Fertigungsprozesstechnik | 32 nm | 40 nm |
Maximale Kerntemperatur | 100C (BGA) | |
Maximale Frequenz | 2.1 GHz | 2 GHz |
Anzahl der Adern | 2 | 1 |
Anzahl der Gewinde | 4 | 1 |
Anzahl der Transistoren | 624 million | |
Frontseitiger Bus (FSB) | 3200 MHz | |
Speicher |
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ECC-Speicherunterstützung | ||
Maximale Speicherkanäle | 2 | |
Maximale Speicherbandbreite | 21.3 GB/s | |
Maximale Speichergröße | 16.6 GB | |
Unterstützte Speichertypen | DDR3 1066/1333 | |
Grafik |
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Graphics base frequency | 650 MHz | |
Graphics max dynamic frequency | 1.05 GHz | |
Grafik Maximalfrequenz | 1.05 GHz | |
Intel® Clear Video HD Technologie | ||
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI) | ||
Intel® InTru™ 3D-Technologie | ||
Intel® Quick Sync Video | ||
Prozessorgrafiken | Intel® HD Graphics 3000 | |
Grafikschnittstellen |
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CRT | ||
DisplayPort | ||
eDP | ||
HDMI | ||
Anzahl der unterstützten Anzeigen | 2 | |
SDVO | ||
Unterstützung für Wireless Display (WiDi) | ||
Kompatibilität |
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Low Halogen Options Available | ||
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration | 1 | |
Package Size | 31mm x 24mm (BGA1023) | |
Unterstützte Sockel | FCBGA1023 | S |
Thermische Designleistung (TDP) | 35 Watt | 25 Watt |
Peripherien |
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Maximale Anzahl von PCIe-Strecken | 16 | |
PCI Express Revision | 2.0 | |
PCIe configurations | 1x16, 2x8, 1x8+2x4 | |
Sicherheit & Zuverlässigkeit |
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Anti-Theft Technologie | ||
Execute Disable Bit (EDB) | ||
Intel® Identity Protection Technologie | ||
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT) | ||
Fortschrittliche Technologien |
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4G WiMAX Wireless | ||
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie | ||
Flexible Display interface (FDI) | ||
Idle States | ||
Befehlssatzerweiterungen | Intel® AVX | |
Intel 64 | ||
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX) | ||
Intel® AES New Instructions | ||
Intel® Demand Based Switching | ||
Intel® Fast Memory Access | ||
Intel® Flex Memory Access | ||
Intel® Hyper-Threading Technologie | ||
Intel® My WiFi Technologie | ||
Intel® Turbo Boost Technologie | ||
Intel® vPro™ Platform Eligibility | ||
Thermal Monitoring | ||
VirusProtect | ||
Virtualisierung |
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Intel® Virtualization Technology (VT-x) | ||
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d) | ||
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT) |