Intel Core i3-2330M versus Intel Pentium M 1.40

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2330M et Intel Pentium M 1.40 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

versus

Intel Pentium M 1.40

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2330M

CPU est plus nouveau: date de sortie 8 ans 2 mois plus tard
1 plus de noyaux, lancer plus d’applications á la fois: 2 versus 1
Environ 57% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.2 GHz versus 1.4 GHz
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 130 nm
8x plus de la cache L1, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L1 pour l’accès facil plus tard
2.3x meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 965 versus 425
3.6x meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1231 versus 345

Caractéristiques
Date de sortie	15 May 2011 versus March 2003
Nombre de noyaux	2 versus 1
Fréquence maximale	2.2 GHz versus 1.4 GHz
Processus de fabrication	32 nm versus 130 nm
Cache L1	128 KB versus 16 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	965 versus 425
PassMark - CPU mark	1231 versus 345

Raisons pour considerer le Intel Pentium M 1.40

Environ 18% température maximale du noyau plus haut: 100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
2x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 59% consummation d’énergie moyen plus bas: 22 Watt versus 35 Watt

Température de noyau maximale	100°C versus 85C (PGA); 100C (BGA)
Cache L2	1024 KB versus 512 KB
Thermal Design Power (TDP)	22 Watt versus 35 Watt

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

965

425

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1231

345

Nom	Intel Core i3-2330M	Intel Pentium M 1.40
PassMark - Single thread mark	965	425
PassMark - CPU mark	1231	345
Geekbench 4 - Single Core	371
Geekbench 4 - Multi-Core	816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2330M	Intel Pentium M 1.40
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Banias
Date de sortie	15 May 2011	March 2003
Prix de sortie (MSRP)	$19
Position dans l’évaluation de la performance	3097	3104
Prix maintenant	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	4.36
Segment vertical	Mobile	Mobile
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.20 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	400 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	83 mm2
Cache L1	128 KB	16 KB
Cache L2	512 KB	1024 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	130 nm
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA)	100°C
Fréquence maximale	2.2 GHz	1.4 GHz
Nombre de noyaux	2	1
Nombre de fils	4
Compte de transistor	624 Million	77 million
Rangée de tension VID		0.956V-1.388V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.1 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Prise courants soutenu	FCBGA1023, PPGA988	PPGA478, H-PBGA479
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	22 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)