Intel Core i3-2330M vs Intel Pentium M 1.40

Vergleichende Analyse von Intel Core i3-2330M und Intel Pentium M 1.40 Prozessoren für alle bekannten Merkmale in den folgenden Kategorien: Essenzielles, Leistung, Speicher, Grafik, Grafikschnittstellen, Kompatibilität, Peripherien, Sicherheit & Zuverlässigkeit, Fortschrittliche Technologien, Virtualisierung. Benchmark-Prozessorleistungsanalyse: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

Intel Pentium M 1.40

Unterschiede

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Core i3-2330M

CPU ist neuer: Startdatum 8 Jahr(e) 2 Monat(e) später
1 mehr Kerne, mehr Anwendungen auf einmal ausführen: 2 vs 1
Etwa 57% höhere Taktfrequenz: 2.2 GHz vs 1.4 GHz
Ein neuerer Herstellungsprozess ermöglicht einen leistungsfähigeren, aber dennoch kühleren laufenden Prozessor: 32 nm vs 130 nm
8x mehr L1 Cache, mehr Daten können im L1 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
2.3x bessere Leistung in PassMark - Single thread mark: 965 vs 425
3.6x bessere Leistung in PassMark - CPU mark: 1231 vs 345

Spezifikationen
Startdatum	15 May 2011 vs March 2003
Anzahl der Adern	2 vs 1
Maximale Frequenz	2.2 GHz vs 1.4 GHz
Fertigungsprozesstechnik	32 nm vs 130 nm
L1 Cache	128 KB vs 16 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark	965 vs 425
PassMark - CPU mark	1231 vs 345

Gründe, die für die Berücksichtigung der Intel Pentium M 1.40

Etwa 18% höhere Kerntemperatur: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
2x mehr L2 Cache, mehr Daten können im L2 Cache gespeichert werden, um später schnell darauf zugreifen zu können
Etwa 59% geringere typische Leistungsaufnahme: 22 Watt vs 35 Watt

Maximale Kerntemperatur	100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
L2 Cache	1024 KB vs 512 KB
Thermische Designleistung (TDP)	22 Watt vs 35 Watt

Benchmarks vergleichen

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

965

425

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1231

345

Name	Intel Core i3-2330M	Intel Pentium M 1.40
PassMark - Single thread mark	965	425
PassMark - CPU mark	1231	345
Geekbench 4 - Single Core	371
Geekbench 4 - Multi-Core	816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Vergleichen Sie Spezifikationen

	Intel Core i3-2330M	Intel Pentium M 1.40
Essenzielles
Architektur Codename	Sandy Bridge	Banias
Startdatum	15 May 2011	March 2003
Einführungspreis (MSRP)	$19
Platz in der Leistungsbewertung	3097	3104
Jetzt kaufen	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Serie	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Preis-Leistungs-Verhältnis (0-100)	4.36
Vertikales Segment	Mobile	Mobile
Leistung
64-Bit-Unterstützung
Base frequency	2.20 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	400 MHz FSB
Matrizengröße	149 mm	83 mm2
L1 Cache	128 KB	16 KB
L2 Cache	512 KB	1024 KB
L3 Cache	3072 KB
Fertigungsprozesstechnik	32 nm	130 nm
Maximale Kerntemperatur	85C (PGA); 100C (BGA)	100°C
Maximale Frequenz	2.2 GHz	1.4 GHz
Anzahl der Adern	2	1
Anzahl der Gewinde	4
Anzahl der Transistoren	624 Million	77 million
VID-Spannungsbereich		0.956V-1.388V
Speicher
Maximale Speicherkanäle	2
Maximale Speicherbandbreite	21.3 GB/s
Maximale Speichergröße	16 GB
Unterstützte Speichertypen	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2
Grafik
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Grafik Maximalfrequenz	1.1 GHz
Intel® Clear Video HD Technologie
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Intel® InTru™ 3D-Technologie
Intel® Quick Sync Video
Prozessorgrafiken	Intel® HD Graphics 3000
Grafikschnittstellen
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Anzahl der unterstützten Anzeigen	2
SDVO
Unterstützung für Wireless Display (WiDi)
Kompatibilität
Low Halogen Options Available
Maximale Anzahl von CPUs in einer Konfiguration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Unterstützte Sockel	FCBGA1023, PPGA988	PPGA478, H-PBGA479
Thermische Designleistung (TDP)	35 Watt	22 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Peripherien
Maximale Anzahl von PCIe-Strecken	16
PCI Express Revision	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sicherheit & Zuverlässigkeit
Anti-Theft Technologie
Execute Disable Bit (EDB)
Intel® Identity Protection Technologie
Intel® Trusted Execution Technologie (TXT)
Fortschrittliche Technologien
4G WiMAX Wireless
Enhanced Intel SpeedStep® Technologie
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Befehlssatzerweiterungen	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Intel® Hyper-Threading Technologie
Intel® My WiFi Technologie
Intel® Turbo Boost Technologie
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB-Parität
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Virtualisierung
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)