Intel Core i3-2330M vs Intel Pentium M 1.40

Сравнительный анализ процессоров Intel Core i3-2330M и Intel Pentium M 1.40 по всем известным характеристикам в категориях: Общая информация, Производительность, Память, Графика, Графические интерфейсы, Совместимость, Периферийные устройства, Безопасность и надежность, Технологии, Виртуализация. Анализ производительности процессоров по бенчмаркам: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2330M

Intel Pentium M 1.40

Преимущества

Причины выбрать Intel Core i3-2330M

Процессор новее, разница в датах выпуска 8 year(s) 2 month(s)
На 1 ядра больше, возможность запускать больше приложений одновременно: 2 vs 1
Примерно на 57% больше тактовая частота: 2.2 GHz vs 1.4 GHz
Более новый технологический процесс производства процессора позволяет его сделать более мощным, но с меньшим энергопотреблением: 32 nm vs 130 nm
Кэш L1 в 8 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Производительность в бенчмарке PassMark - Single thread mark в 2.3 раз(а) больше: 964 vs 425
Производительность в бенчмарке PassMark - CPU mark в 3.6 раз(а) больше: 1228 vs 345

Характеристики
Дата выпуска	15 May 2011 vs March 2003
Количество ядер	2 vs 1
Максимальная частота	2.2 GHz vs 1.4 GHz
Технологический процесс	32 nm vs 130 nm
Кэш 1-го уровня	128 KB vs 16 KB
Бенчмарки
PassMark - Single thread mark	964 vs 425
PassMark - CPU mark	1228 vs 345

Причины выбрать Intel Pentium M 1.40

Примерно на 18% больше максимальная температура ядра: 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Кэш L2 в 2 раз(а) больше, значит больше данных можно в нём сохранить для быстрого доступа
Примерно на 59% меньше энергопотребление: 22 Watt vs 35 Watt

Максимальная температура ядра	100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Кэш 2-го уровня	1024 KB vs 512 KB
Энергопотребление (TDP)	22 Watt vs 35 Watt

Сравнение бенчмарков

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.40

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

964

425

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1228

345

Название	Intel Core i3-2330M	Intel Pentium M 1.40
PassMark - Single thread mark	964	425
PassMark - CPU mark	1228	345
Geekbench 4 - Single Core	371
Geekbench 4 - Multi-Core	816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.487

Сравнение характеристик

	Intel Core i3-2330M	Intel Pentium M 1.40
Общая информация
Название архитектуры	Sandy Bridge	Banias
Дата выпуска	15 May 2011	March 2003
Цена на дату первого выпуска	$19
Место в рейтинге	3098	3105
Цена сейчас	$170.20
Processor Number	i3-2330M
Серия	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Pentium® Processor
Status	Launched	Discontinued
Соотношение цена/производительность (0-100)	4.36
Применимость	Mobile	Mobile
Производительность
Поддержка 64 bit
Base frequency	2.20 GHz	1.40 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	400 MHz FSB
Площадь кристалла	149 mm	83 mm2
Кэш 1-го уровня	128 KB	16 KB
Кэш 2-го уровня	512 KB	1024 KB
Кэш 3-го уровня	3072 KB
Технологический процесс	32 nm	130 nm
Максимальная температура ядра	85C (PGA); 100C (BGA)	100°C
Максимальная частота	2.2 GHz	1.4 GHz
Количество ядер	2	1
Количество потоков	4
Количество транзисторов	624 Million	77 million
Допустимое напряжение ядра		0.956V-1.388V
Память
Максимальное количество каналов памяти	2
Максимальная пропускная способность памяти	21.3 GB/s
Максимальный размер памяти	16 GB
Поддерживаемые типы памяти	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2
Графика
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.10 GHz
Максимальная частота видеоядра	1.1 GHz
Технология Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Технология Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Интегрированная графика	Intel® HD Graphics 3000
Графические интерфейсы
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Максимально поддерживаемое количество мониторов	2
SDVO
Поддержка WiDi
Совместимость
Low Halogen Options Available
Максимальное количество процессоров в конфигурации	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Поддерживаемые сокеты	FCBGA1023, PPGA988	PPGA478, H-PBGA479
Энергопотребление (TDP)	35 Watt	22 Watt
Scenario Design Power (SDP)		0 W
Периферийные устройства
Количество линий PCI Express	16
Ревизия PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Безопасность и надежность
Технология Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Технология Intel® Identity Protection
Технология Intel® Trusted Execution (TXT)
Технологии
4G WiMAX Wireless
Технология Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Расширенные инструкции	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Технология Intel® Hyper-Threading
Технология Intel® My WiFi
Технология Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Чётность FSB
Physical Address Extensions (PAE)		32-bit
Виртуализация
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)