Intel Core i3-2330M vs Intel Pentium M 1.40

Análise comparativa dos processadores Intel Core i3-2330M e Intel Pentium M 1.40 para todas as características conhecidas nas seguintes categorias: Essenciais, Desempenho, Memória, Gráficos, Interfaces gráficas, Compatibilidade, Periféricos, Segurança e Confiabilidade, Tecnologias avançadas, Virtualização. Análise de desempenho do processador de referência: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

 

Diferenças

Razões para considerar o Intel Core i3-2330M

  • A CPU é mais recente: data de lançamento 8 ano(s) e 2 mês(es) depois
  • 1 mais núcleos, execute mais aplicativos ao mesmo tempo: 2 vs 1
  • Cerca de 57% a mais de clock: 2.2 GHz vs 1.4 GHz
  • Um processo de fabricação mais recente permite um processador em execução mais potente, porém mais refrigerado: 32 nm vs 130 nm
  • 8x mais cache L1, mais dados podem ser armazenados no cache L1 para acesso rápido depois
  • 2.3x melhor desempenho em PassMark - Single thread mark: 965 vs 425
  • 3.6x melhor desempenho em PassMark - CPU mark: 1231 vs 345
Especificações
Data de lançamento 15 May 2011 vs March 2003
Número de núcleos 2 vs 1
Frequência máxima 2.2 GHz vs 1.4 GHz
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm vs 130 nm
Cache L1 128 KB vs 16 KB
Benchmarks
PassMark - Single thread mark 965 vs 425
PassMark - CPU mark 1231 vs 345

Razões para considerar o Intel Pentium M 1.40

  • Cerca de 18% a mais de temperatura máxima do núcleo: 100°C e 85C (PGA); 100C (BGA)
  • 2x mais cache L2, mais dados podem ser armazenados no cache L2 para acesso rápido depois
  • Cerca de 59% menos consumo de energia: 22 Watt vs 35 Watt
Temperatura máxima do núcleo 100°C vs 85C (PGA); 100C (BGA)
Cache L2 1024 KB vs 512 KB
Potência de Design Térmico (TDP) 22 Watt vs 35 Watt

Comparar benchmarks

CPU 1: Intel Core i3-2330M
CPU 2: Intel Pentium M 1.40

PassMark - Single thread mark
CPU 1
CPU 2
965
425
PassMark - CPU mark
CPU 1
CPU 2
1231
345
Nome Intel Core i3-2330M Intel Pentium M 1.40
PassMark - Single thread mark 965 425
PassMark - CPU mark 1231 345
Geekbench 4 - Single Core 371
Geekbench 4 - Multi-Core 816
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s) 1.346
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s) 24.484
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s) 0.176
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s) 0.618
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s) 1.487

Comparar especificações

Intel Core i3-2330M Intel Pentium M 1.40

Essenciais

Codinome de arquitetura Sandy Bridge Banias
Data de lançamento 15 May 2011 March 2003
Preço de Lançamento (MSRP) $19
Posicionar na avaliação de desempenho 3097 3104
Preço agora $170.20
Processor Number i3-2330M
Série Legacy Intel® Core™ Processors Legacy Intel® Pentium® Processor
Status Launched Discontinued
Custo-benefício (0-100) 4.36
Tipo Mobile Mobile

Desempenho

Suporte de 64 bits
Base frequency 2.20 GHz 1.40 GHz
Bus Speed 5 GT/s DMI 400 MHz FSB
Tamanho da matriz 149 mm 83 mm2
Cache L1 128 KB 16 KB
Cache L2 512 KB 1024 KB
Cache L3 3072 KB
Tecnologia de processo de fabricação 32 nm 130 nm
Temperatura máxima do núcleo 85C (PGA); 100C (BGA) 100°C
Frequência máxima 2.2 GHz 1.4 GHz
Número de núcleos 2 1
Número de processos 4
Contagem de transistores 624 Million 77 million
Faixa de tensão VID 0.956V-1.388V

Memória

Canais de memória máximos 2
Largura de banda máxima de memória 21.3 GB/s
Tamanho máximo da memória 16 GB
Tipos de memória suportados DDR3 1066/1333 DDR1, DDR2

Gráficos

Device ID 0x116
Graphics base frequency 650 MHz
Graphics max dynamic frequency 1.10 GHz
Frequência máxima de gráficos 1.1 GHz
Tecnologia Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Tecnologia Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Gráficos do processador Intel® HD Graphics 3000

Interfaces gráficas

CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Número de exibições suportadas 2
SDVO
Suporte WiDi

Compatibilidade

Low Halogen Options Available
Número máximo de CPUs em uma configuração 1 1
Package Size 37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)
Soquetes suportados FCBGA1023, PPGA988 PPGA478, H-PBGA479
Potência de Design Térmico (TDP) 35 Watt 22 Watt
Scenario Design Power (SDP) 0 W

Periféricos

Número máximo de pistas PCIe 16
Revisão PCI Express 2.0
PCIe configurations 1x16, 2x8, 1x8 2x4

Segurança e Confiabilidade

Tecnologia Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Tecnologia Intel® Identity Protection
Tecnologia Intel® Trusted Execution (TXT)

Tecnologias avançadas

4G WiMAX Wireless
Tecnologia Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensões do conjunto de instruções Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Tecnologia Intel® Hyper-Threading
Tecnologia Intel® My WiFi
Tecnologia Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
Paridade de FSB
Physical Address Extensions (PAE) 32-bit

Virtualização

AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

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