Intel Core i3-2370M versus Intel Core 2 Duo E8200

Analyse comparative des processeurs Intel Core i3-2370M et Intel Core 2 Duo E8200 pour tous les caractéristiques dans les catégories suivants: Essentiel, Performance, Mémoire, Graphiques, Interfaces de graphiques, Compatibilité, Périphériques, Sécurité & fiabilité, Technologies élevé, Virtualization. Analyse de référence de la performance des processeurs: PassMark - Single thread mark, PassMark - CPU mark, Geekbench 4 - Single Core, Geekbench 4 - Multi-Core, CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s), CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s), CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s).

Intel Core i3-2370M

versus

Intel Core 2 Duo E8200

Différences

Raisons pour considerer le Intel Core i3-2370M

CPU est plus nouveau: date de sortie 3 ans 11 mois plus tard
Environ 17% température maximale du noyau plus haut: 85C (PGA); 100C (BGA) versus 72.4°C
Un processus de fabrication nouveau soutien un processeur avec plus de pouvoir, mais moins chaud: 32 nm versus 45 nm
Environ 86% consummation d’énergie moyen plus bas: 35 Watt versus 65 Watt
Environ 19% meilleur performance en PassMark - CPU mark: 1359 versus 1140
Environ 13% meilleur performance en Geekbench 4 - Single Core: 414 versus 368
Environ 44% meilleur performance en Geekbench 4 - Multi-Core: 882 versus 612
3.1x meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s): 0.991 versus 0.322
Environ 35% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s): 0.135 versus 0.1
Environ 2% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s): 0.701 versus 0.685

Caractéristiques
Date de sortie	1 January 2012 versus January 2008
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA) versus 72.4°C
Processus de fabrication	32 nm versus 45 nm
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt versus 65 Watt
Référence
PassMark - CPU mark	1359 versus 1140
Geekbench 4 - Single Core	414 versus 368
Geekbench 4 - Multi-Core	882 versus 612
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.991 versus 0.322
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.135 versus 0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.701 versus 0.685

Raisons pour considerer le Intel Core 2 Duo E8200

Environ 11% vitesse de fonctionnement plus vite: 2.67 GHz versus 2.4 GHz
12x plus de la cache L2, le plus d’info qui peut être entreposé dans la cache L2 pour l’accès facil plus tard
Environ 10% meilleur performance en PassMark - Single thread mark: 1145 versus 1045
Environ 50% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s): 27.206 versus 18.096
Environ 52% meilleur performance en CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s): 2.463 versus 1.623

Caractéristiques
Fréquence maximale	2.67 GHz versus 2.4 GHz
Cache L2	6144 KB versus 512 KB
Référence
PassMark - Single thread mark	1145 versus 1045
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	27.206 versus 18.096
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	2.463 versus 1.623

Comparer les références

CPU 1: Intel Core i3-2370M
CPU 2: Intel Core 2 Duo E8200

PassMark - Single thread mark

CPU 1

CPU 2

1045

1145

PassMark - CPU mark

CPU 1

CPU 2

1359

1140

Geekbench 4 - Single Core

CPU 1

CPU 2

414

368

Geekbench 4 - Multi-Core

CPU 1

CPU 2

882

612

CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)

CPU 1

CPU 2

0.991

0.322

CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

18.096

27.206

CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.135

0.1

CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)

CPU 1

CPU 2

0.701

0.685

CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)

CPU 1

CPU 2

1.623

2.463

Nom	Intel Core i3-2370M	Intel Core 2 Duo E8200
PassMark - Single thread mark	1045	1145
PassMark - CPU mark	1359	1140
Geekbench 4 - Single Core	414	368
Geekbench 4 - Multi-Core	882	612
CompuBench 1.5 Desktop - Face Detection (mPixels/s)	0.991	0.322
CompuBench 1.5 Desktop - Ocean Surface Simulation (Frames/s)	18.096	27.206
CompuBench 1.5 Desktop - T-Rex (Frames/s)	0.135	0.1
CompuBench 1.5 Desktop - Video Composition (Frames/s)	0.701	0.685
CompuBench 1.5 Desktop - Bitcoin Mining (mHash/s)	1.623	2.463

Comparer les caractéristiques

	Intel Core i3-2370M	Intel Core 2 Duo E8200
Essentiel
Nom de code de l’architecture	Sandy Bridge	Wolfdale
Date de sortie	1 January 2012	January 2008
Prix de sortie (MSRP)	$225
Position dans l’évaluation de la performance	3097	3105
Prix maintenant	$39.81	$49.99
Processor Number	i3-2370M	E8200
Série	Legacy Intel® Core™ Processors	Legacy Intel® Core™ Processors
Status	Launched	Discontinued
Valeur pour le prix (0-100)	20.53	11.13
Segment vertical	Mobile	Desktop
Performance
Soutien de 64-bit
Base frequency	2.40 GHz	2.66 GHz
Bus Speed	5 GT/s DMI	1333 MHz FSB
Taille de dé	149 mm	107 mm2
Cache L1	128 KB	128 KB
Cache L2	512 KB	6144 KB
Cache L3	3072 KB
Processus de fabrication	32 nm	45 nm
Température de noyau maximale	85C (PGA); 100C (BGA)	72.4°C
Fréquence maximale	2.4 GHz	2.67 GHz
Nombre de noyaux	2	2
Nombre de fils	4
Compte de transistor	624 Million	410 million
Température maximale de la caisse (TCase)		72 °C
Rangée de tension VID		0.8500V-1.3625V
Mémoire
Réseaux de mémoire maximale	2
Bande passante de mémoire maximale	21.3 GB/s
Taille de mémore maximale	16 GB
Genres de mémoire soutenus	DDR3 1066/1333	DDR1, DDR2, DDR3
Graphiques
Device ID	0x116
Graphics base frequency	650 MHz
Graphics max dynamic frequency	1.15 GHz
Freéquency maximale des graphiques	1.15 GHz
Technologie Intel® Clear Video HD
Intel® Flexible Display Interface (Intel® FDI)
Technologie Intel® InTru™ 3D
Intel® Quick Sync Video
Graphiques du processeur	Intel® HD Graphics 3000
Interfaces de graphiques
CRT
DisplayPort
eDP
HDMI
Nombre d’écrans soutenu	2
SDVO
Soutien du Wireless Display (WiDi)
Compatibilité
Low Halogen Options Available
Nombre de CPUs maximale dans une configuration	1	1
Package Size	37.5mm x 37.5mm (rPGA988B); 31mm x 24mm (BGA1023)	37.5mm x 37.5mm
Prise courants soutenu	PPGA988	LGA775
Thermal Design Power (TDP)	35 Watt	65 Watt
Périphériques
Nombre maximale des voies PCIe	16
Révision PCI Express	2.0
PCIe configurations	1x16, 2x8, 1x8 2x4
Sécurité & fiabilité
Technologie Anti-Theft
Execute Disable Bit (EDB)
Technologie Intel® Identity Protection
Technologie Intel® Trusted Execution (TXT)
Technologies élevé
4G WiMAX Wireless
Technologie Enhanced Intel SpeedStep®
Flexible Display interface (FDI)
Idle States
Extensions de l’ensemble d’instructions	Intel® AVX
Intel 64
Intel® Advanced Vector Extensions (AVX)
Intel® AES New Instructions
Intel® Demand Based Switching
Intel® Fast Memory Access
Intel® Flex Memory Access
Technologie Intel® Hyper-Threading
Technologie Intel® My WiFi
Technologie Intel® Turbo Boost
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Thermal Monitoring
FSB parity
Virtualization
AMD Virtualization (AMD-V™)
Intel® Virtualization Technology (VT-x)
Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)
Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)